編號：FTJS05704
篇名：一步法合成介孔碳材料實(shí)驗探討
作者：王海文； 殷馨； 龍應(yīng)釗,； 孔愛國；
關(guān)鍵詞：介孔碳,； 一步合成法； 二氧化硅,； 陽離子烷基糖苷,；
機(jī)構(gòu)： 華東理工大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院化學(xué)實(shí)驗教學(xué)中心； 華東師范大學(xué)化學(xué)系,；
摘要： 采用廉價的環(huán)境友好的工業(yè)化生產(chǎn)的陽離子烷基糖苷作為模板劑,在弱堿性條件下水解正硅酸乙酯得到二氧化硅/模板劑的復(fù)合材料,利用烷基糖苷表面活性劑的高含碳量,通過原位催化碳化二氧化硅/模板劑的復(fù)合材料,在去除二氧化硅無機(jī)孔壁后得到一種具有狹窄孔徑分布的介孔碳材料,。實(shí)驗結(jié)果表明,制備介孔碳材料的最佳反應(yīng)條件為:二氧化硅/模板劑復(fù)合材料、濃硫酸,、水的質(zhì)量比為1∶0.07∶5,氮?dú)獗Ｗo(hù)800℃焙燒2h,。該合成方法簡單,易操作,合成成本低,所合成的介孔碳材料具有蠕蟲狀結(jié)構(gòu)并對有機(jī)染料堿性品紅具有較好的吸附性能。
