編號(hào)：SLHY00053
篇名：硅微粉填料在覆銅板中應(yīng)用的研究進(jìn)展
作者：祝大同;
關(guān)鍵詞：二氧化硅填料; 覆銅板; 無(wú)機(jī)填料; 印制電路板;
機(jī)構(gòu)：
摘要： 近年,在CCL的新品開(kāi)發(fā),、性能改進(jìn)方面,采用無(wú)機(jī)填料的技術(shù)已成很重要的手段。而在眾多無(wú)機(jī)填料中,硅微粉越來(lái)越突出其重要地位,。文章主要通過(guò)介紹,、分析日本近年發(fā)表的此方面專(zhuān)利內(nèi)容,闡述CCL業(yè)在硅微粉應(yīng)用技術(shù)方面的新進(jìn)展。
已經(jīng)是會(huì)員,？點(diǎn)這里立即登錄,，查看原文！
還不是會(huì)員? 點(diǎn)這里立即注冊(cè)
