編號(hào):XJHY00105
篇名:填料體系對(duì)導(dǎo)電硅橡膠導(dǎo)電-物理機(jī)械性能的影響及研究進(jìn)展
作者:王鵬宇; 李斌,; 全旺賢,; 張學(xué)勇; 付朝陽(yáng);
關(guān)鍵詞:導(dǎo)電硅橡膠,; 導(dǎo)電填料,; 導(dǎo)電性能; 物理機(jī)械性能,;
機(jī)構(gòu): 昆明理工大學(xué)化學(xué)工程學(xué)院,;
摘要: 填充型導(dǎo)電硅橡膠是一種同時(shí)擁有良好導(dǎo)電性能和物理性能的復(fù)合材料,在航空、電子等領(lǐng)域展示了廣泛的應(yīng)用前景,。介紹了炭系,、金屬系、微/納米體系,、并用體系導(dǎo)電填料的添加對(duì)導(dǎo)電硅橡膠復(fù)合材料導(dǎo)電性能及物理機(jī)械性能的影響,。指出了導(dǎo)電填料的種類、含量以及改性工藝對(duì)導(dǎo)電硅橡膠導(dǎo)電-物理性能的影響程度,。闡述了研究進(jìn)展?fàn)顩r,并對(duì)導(dǎo)電復(fù)合材料的未來(lái)研究方向提出了展望,。