編號(hào)：CPJS02879
篇名：Ag2O焊膏中添加鍍銀銅粉的低溫?zé)Y(jié)連接及其性能
作者：趙振宇； 母鳳文,； 鄒貴生,； 劉磊； 閆久春,；
關(guān)鍵詞：鍍銀銅粉,； 氧化銀焊膏； 電化學(xué)遷移,； 電子封裝,；
機(jī)構(gòu)： 清華大學(xué)機(jī)械工程系先進(jìn)成形制造教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室； 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,；
摘要： 微米尺寸Ag2O焊膏相對(duì)于納米銀焊膏成本低廉且在高溫電子互連封裝行業(yè)中有應(yīng)用前景.為了進(jìn)一步降低連接成本及提高接頭的抗電化學(xué)遷移能力,向Ag2O焊膏中加入鍍銀銅粉制得了新型混合焊膏.文中對(duì)比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏與加入鍍銀銅粉后的新型混合焊膏連接所得接頭的抗剪強(qiáng)度以及兩種焊膏燒結(jié)后的抗電化學(xué)遷移能力.結(jié)果表明,在連接溫度為250℃時(shí),用含鍍銀銅粉的混合Ag2O焊膏連接的接頭抗剪強(qiáng)度下降明顯,但焊膏燒結(jié)后的抗電化學(xué)遷移能力獲得顯著提升,水滴試驗(yàn)結(jié)果表明其電遷移短路時(shí)間延長(zhǎng)了一倍以上,。
