編號：FTJS05100
篇名：化學還原法制備鍍錫銅粉
作者：鄭惠文； 方斌,； 梁瑩,； 楊存忠；
關鍵詞：銅粉,； 銅箔,； 化學還原； 錫鍍層,； 高溫處理,；
機構： 華東理工大學材料科學與工程學院；
摘要： 采用硼氫化鈉還原氫氧化錫,在銅粉表面進行化學鍍錫,得到鍍錫銅粉,。用兩面粗糙度不同的銅箔替代銅粉進行模擬試驗,以研究錫層在銅粉表面的包覆情況和微觀結構以及高溫處理和制備方法對鍍錫層顯微結構的影響,。結果表明,銅粉表面完整地包覆了一層均勻致密的鍍錫層;采用還原法制備的鍍錫層比采用置換法制備的鍍錫層更為均勻致密,高溫處理可進一步提高鍍錫層的均勻性和致密性。
