編號：CPJS02811
篇名：雙組分導電銀膠電磁屏蔽性能的研究
作者：翟蓮娜,； 周化嵐,； 李小慧,； 張兆峰,； 顧哲明；
關(guān)鍵詞：導電銀膠,； 電磁屏蔽,； 體積電阻率；
機構(gòu)： 上海理工大學城市建設與環(huán)境工程學院,； 上海材料研究所,上海工程材料應用與評價重點實驗室,；
摘要： 以片狀銀粉為導電填料,選用雙組分環(huán)氧樹脂體系以及稀釋劑制備了一種可室溫固化的雙組分導電銀膠,其具有良好的導電性能和電磁屏蔽性能,。表征了銀粉含量與體積電阻率的線性關(guān)系,測試了銀膠固化樣片在全波段的電磁屏蔽效能,表征并分析銀粉含量,、銀膠涂層厚度對電磁屏蔽效能的影響,制得了銀粉含量為80%,涂層厚度為0.32mm,中頻段的屏蔽效能最大值可達51.7dB,高頻段的屏蔽效能最大值可達33.2dB的導電銀膠。
