編號：CPJS02810
篇名：導電銀膠觸變性的研究
作者：曹秀華,； 熊康；
關鍵詞：導電銀膠,； 觸變性； 環(huán)氧樹脂,； 銀粉,； SiO2； IC封裝,； 觸變指數(shù),；
機構： 廣東風華高新科技股份有限公司研究院；
摘要： 以環(huán)氧樹脂為基體,銀粉為填料,制備出IC封裝用導電銀膠,。研究了環(huán)氧樹脂與銀粉的比例,、銀粉的形貌和粒徑以及觸變劑SiO2的用量對導電銀膠觸變性的影響。結(jié)果表明,銀膠觸變性隨樹脂/銀粉質(zhì)量比的減小而增大,當其為0.2時,觸變指數(shù)達到5.68,。在一定粒徑范圍內(nèi),銀膠的觸變性與銀粉粒徑呈反比關系;銀膠觸變性隨SiO2的用量增大而增大,。
