編號：FTJS05046
篇名：銀粉的形狀對低溫固化導電銀漿導電性能的影響
作者：趙彬； 殷有亮,；
關鍵詞：銀粉,； 低溫固化； 導電銀漿,； 導電性能,；
機構： 科承貿(mào)易(上海)有限公司；
摘要： 研究了銀粉含量,、形狀,、表面處理工藝對低溫固化導電銀漿導電性能的影響。結果顯示,最理想的銀粉質(zhì)量含量在65%~70%之間,。同時,鱗片狀銀粉和球形粉的混合體制成的漿料導電性能最佳,。另外,最好的固化條件是150℃、2 h,。
