編號：CPJS02806
篇名：片狀銀粉對燒結型銀漿性能的影響
作者：魏艷彪,； 曹秀華；
關鍵詞：導電銀漿； 球狀銀粉,； 片狀銀粉；
機構： 廣東風華高新科技股份有限公司,；
摘要： 調節(jié)球形銀粉和片狀銀粉不同配比,使片狀銀粉的質量分數(shù)為:0,、20%、40%,、60%,、80%和100%。通過黏度,、電阻率和附著力測試,以及可焊性實驗和水煮實驗,對片狀銀粉質量分數(shù)對燒結型漿料各性能的影響進行了研究,。結果顯示隨著片狀銀粉用量的增加,漿料的黏度、觸變性,、電阻率及可焊性也隨之增加;隨著片狀銀粉質量分數(shù)的增加,燒結膜附著力先增加后降低,當質量分數(shù)達到40%時附著力最佳;隨著片狀銀粉用量的增加,漿料的可靠性呈下降趨勢,。
