編號：FTJS05029
篇名：低銀焊料超聲霧化制粉及焊膏性能研究
作者：倪廣春； 陳旭； 周�,�,；
關(guān)鍵詞：低銀焊料； 潤濕性,； 抗氧化性,； 超聲霧化；
機構(gòu)： 金封焊寶有限責任公司,； 東南大學材料科學與工程學院,；
摘要： 在Sn-0.7Cu-0.1Ag低銀焊料基礎(chǔ)上進行微合金化,研究了Ag和Ni對釬料潤濕性以及元素X對釬料潤濕抗氧化性的影響,比較了超聲波霧化法與氣體霧化法制備焊錫粉的區(qū)別。結(jié)果表明:隨著Ag含量增加,釬料合金的潤濕力提高并且潤濕時間減少,。添加Ni元素,釬料潤濕力并沒有明顯變化,潤濕時間略有減小,。高活性焊劑可以顯著提高釬料潤濕力,同時縮短潤濕時間。在低銀釬料中添加微量元素X,質(zhì)量分數(shù)超過0.003%時,可以顯著改善釬料抗氧化性能,。采用超聲波霧化法較氣體霧化法制得的低銀焊錫粉,異形粉比例明顯下降,。
