編號：FTJS04858
篇名：利用PCB堿性蝕刻廢液制備納米銅導電膠
作者：羅小虎； 陳世榮； 張玉婷； 汪浩； 謝金平,； 吳耀程； 梁韻銳；
關鍵詞：堿性蝕刻廢液； 納米銅粉,； 導電膠,； 環(huán)氧,； 聚酰胺；
機構： 廣東工業(yè)大學輕工化工學院,； 廣東致卓精密金屬科技有限公司,；
摘要： 以堿性蝕刻廢液為原料,采用液相還原法制備了納米銅粉,將制備的納米銅粉作為導電填充料添加到環(huán)氧樹脂中制備出納米銅導電膠。研究了納米二氧化硅,、硅烷偶聯(lián)劑KH570和納米銅粉的添加量對導電膠剪切強度以及納米銅粉添加量對導電膠體積電阻率的影響,探討了環(huán)氧樹脂與固化劑聚酰胺適宜的反應時間,。實驗結果表明,所制備的銅粉為球狀,粒徑在40～100nm之間;當環(huán)氧樹脂與固化劑聚酰胺樹脂650的質(zhì)量比為4∶1,納米二氧化硅、硅烷偶聯(lián)劑和納米銅粉的加入量分別占環(huán)氧樹脂–聚酰胺樹脂體系質(zhì)量的1.5%,、4.0%和70%時,在90°C下固化1.0h,可以制備出體積電阻率為3.05×10-3Ω·cm,、剪切強度達8.04MPa的導電膠。
