編號：CPJS02626
篇名：鍍銀銅粉的制備及其抗氧化和導電性能
作者：孫鴻鵬； 王開軍,； 蔡曉蘭,； 胡翠； 樂剛,； 陳亞光,；
關鍵詞：鍍銀銅粉； 化學置換,； 硝酸銀,； EDTA二鈉鹽； 抗氧化性,； 導電性,；
機構： 昆明理工大學冶金與能源工程學院；
摘要： 為了避免銅粉銀氨體系鍍銀過程中生成銅氨配離子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二鈉鹽與Ag+配位,利用化學置換法對銅粉鍍銀,分別討論了反應體系中的主鹽硝酸銀濃度,、主鹽與配位劑的摩爾比對鍍銀銅粉的抗氧化性及導電性能的影響,研究了鍍銀銅粉的組成及形貌,。結果表明:本法避免了使用氨水配位銀離子鍍銀中[Cu(NH3)4]2+的出現(xiàn),一次鍍覆即可制得銀鍍層較完整、均勻的銅粉;隨著硝酸銀濃度的提升,鍍銀銅粉的導電性及抗氧化性均呈現(xiàn)先增強后減弱的趨勢,當B液中硝酸銀濃度為7.5 g/L時,鍍銀銅粉的抗氧化性能和導電性最佳,比純銅粉的有較大幅度提高;主鹽硝酸銀與配位劑EDTA二鈉鹽摩爾比為2.0∶1.0時鍍銀銅粉的導電性能最佳,電阻率為4.95×10-6Ω·m,。
