編號：CPJS02622
篇名：銅粉表面化學鍍銀及表征
作者：江學良,； 楊浩,； 王維； 陳樂生,；
關(guān)鍵詞：銀-銅復合粉,； 敏化,； 還原； 化學鍍銀,； 微米顆粒,；
機構(gòu)： 武漢工程大學材料科學與工程學院,； 溫州宏豐電工合金股份有限公司；
摘要： 銅-銀復合粉末具有良好的抗氧化性,、熱穩(wěn)定性及高電導性,在電子漿料,、導電填料等眾多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景.利用化學鍍的方法,采用氯化亞錫為敏化劑,甲醛為還原劑,合成了用于電子漿料的銅-銀復合粉末.用X射線衍射、掃描電鏡表征了復合粒子的晶型和形貌結(jié)構(gòu),研究了敏化劑氯化亞錫,、反應(yīng)溫度,、還原劑及鍍液的pH值對材料晶型和形貌的影響.結(jié)果表明:采用甲醛為還原劑,經(jīng)過敏化處理后,當鍍液pH值為10時,在50℃下,合成的銀包銅粉電接觸材料有較好的形貌.
