編號(hào)：FTJS04201
篇名：石墨烯基界面導(dǎo)熱材料的研究現(xiàn)狀
作者：尚玉,； 張東,；
關(guān)鍵詞：石墨烯； 界面導(dǎo)熱,； 熱導(dǎo)率,； 影響因素,；
機(jī)構(gòu)： 同濟(jì)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院先進(jìn)土木工程材料教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；
摘要： 隨著電子器件等對(duì)有效散熱的需求日益迫切,石墨烯基界面導(dǎo)熱材料由于其優(yōu)異的熱性能成為近年來研究的熱點(diǎn),。綜述了石墨烯基界面導(dǎo)熱材料的組成成分,介紹了其熱導(dǎo)率的預(yù)測(cè)模型和測(cè)定方法,。并且結(jié)合熱導(dǎo)率模型,分析了填料本質(zhì)導(dǎo)熱性、填料添加量及其在基體中的分布,、界面耦合強(qiáng)度等因素對(duì)其導(dǎo)熱性的影響,。最后,對(duì)其今后的研究和發(fā)展進(jìn)行了分析和展望。
