編號(hào)：NMJS04860
篇名：納米切削過(guò)程中刀-屑接觸區(qū)應(yīng)力分布
作者：吉春輝,； 劉戰(zhàn)強(qiáng),；
關(guān)鍵詞：單晶銅； 單晶硅,； 納米切削,； 應(yīng)力分布,；
機(jī)構(gòu)： 天津大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院； 山東大學(xué)高效潔凈機(jī)械制造教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,；
摘要： 高速切削時(shí)刀屑接觸區(qū)的應(yīng)力分布直接影響切削過(guò)程,、切削溫度及刀具磨損。利用分子動(dòng)力學(xué)技術(shù)對(duì)納米切削過(guò)程中刀屑接觸區(qū)的應(yīng)力分布特征進(jìn)行研究,分別采用EAM勢(shì),、Tersoff勢(shì)及Morse勢(shì)計(jì)算單晶銅原子間,、單晶硅原子間,、工件原子與刀具原子間的相互作用力。分析納米尺度下刀屑接觸長(zhǎng)度隨切削距離變化的規(guī)律,探討刀具前角對(duì)刀屑接觸區(qū)應(yīng)力分布的影響,通過(guò)描述刀屑接觸區(qū)切屑原子的運(yùn)動(dòng)情況,為闡釋刀屑接觸區(qū)的應(yīng)力分布特征提供依據(jù),。研究結(jié)果表明在刀-銅屑接觸區(qū),正應(yīng)力在切削刃處最大,隨著到切削刃距離的增大而減小,在刀-硅屑接觸區(qū),正應(yīng)力以規(guī)則的波動(dòng)形式逐漸減小,。而切應(yīng)力在切削刃處為負(fù)值,隨著到切削刃距離的增大,切應(yīng)力在刀屑接觸長(zhǎng)度的三分之二處增大到最大值后逐漸減小至零。
