編號(hào)：FTJS04021
篇名：基于FIB的三維表征分析技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展
作者：賈志宏,； 王雪麗,； 邢遠(yuǎn)； 劉瑩瑩,； 劉慶,；
關(guān)鍵詞：FIB三維表征技術(shù),； 3D-SIMS,； 3D-Imaging,； 3D-EDX； 3D-EBSD,；
機(jī)構(gòu)： 重慶大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,；
摘要： 聚焦離子束技術(shù)憑借其獨(dú)特的微納尺度制造能力和優(yōu)勢(shì),已成為納米科技工作者不可或缺的工具之。隨著新型FIB硬件設(shè)備的多功能化,FIB三維表征技術(shù)的不斷完善,使FIB三維表征技術(shù)在材料研究領(lǐng)域的應(yīng)用更加廣泛和深入,。與其他三維表征技術(shù)相比,FIB三維表征技術(shù)具有控制精度高、分析微觀區(qū)域大,、分辨率高等特點(diǎn),。FIB技術(shù)與SIMS、SEM,、EDX,、EBSD等系統(tǒng)的結(jié)合,可對(duì)不同材料進(jìn)行三維空間狀態(tài)下的形貌、成分,、取向等信息的分析,。文章簡(jiǎn)要概述了3DSIMS、3D-Imaging/EDX,、3D-EBSD 4種基于FIB的三維表征技術(shù),具體包括FIB三維表征技術(shù)的成像-切割的原理及過(guò)程,。綜述了幾種不同表征手段在各種材料中的應(yīng)用和發(fā)展。后指出FIB三維表征技術(shù)在應(yīng)用中的些不足并對(duì)該技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)行了展望。
