編號：NMJS04010
篇名：納米TiO2顆粒對SnAgCu釬料組織與性能的影響
作者：張亮,； 韓繼光,； 劉鳳國,； 郭永環(huán),； 何成文,；
關鍵詞：納米顆粒,； 力學性能,； 樹枝晶,； 抗熱疲勞特性,；
機構： 江蘇師范大學,； 江蘇科技大學先進焊接技術省級重點實驗室,；
摘要： 研究了納米TiO2顆粒對SnAgCu釬料組織和性能的影響。結果表明:微量的納米TiO2顆�,？梢栽黾覵nAgCu釬料的潤濕鋪展面積,顯著提高SnAgCu焊點的拉伸力和剪切力,。添加過量時焊點的力學性能會有一定程度的下降。經過優(yōu)化分析發(fā)現,納米TiO2顆粒的最佳添加量為0.1%(質量分數,下同),。SnAgCu-0.1TiO2相對SnAgCu釬料基體組織得到明顯的細化,樹枝晶的間距下降62.5%,。經過熱循環(huán)測試,發(fā)現0.1%TiO2可以顯著提高SnAgCu焊點的抗熱疲勞特性。主要歸因于納米顆粒對位錯的釘扎作用,因而阻止了裂紋在釬料基體內部的擴展,。
