編號：FTJS03747
篇名：鈣鋁硼硅玻璃/氧化鋁復(fù)合材料性能研究
作者：汪偉,； 姜勝林,； 高泮嵩,；
關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷,； 鈣鋁硼硅玻璃,； 氧化鋁,； 抗彎強度,； 介電性能,；
機構(gòu)： 華中科技大學(xué)光學(xué)與電子信息學(xué)院,； 廣東風(fēng)華邦科電子有限公司,；
摘要： 通過高溫熔融法制備的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末與α-Al2O3粉末按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)50∶50混合,燒結(jié)制備了鈣鋁硼硅玻璃/氧化鋁系低溫共燒陶瓷材料,研究了燒結(jié)溫度對復(fù)合材料的物相組成、微觀結(jié)構(gòu),、力學(xué)性能及介電性能的影響,。結(jié)果表明,875℃燒結(jié)制備的復(fù)合材料性能最佳,抗彎強度為164MPa,介電常數(shù)為7.8,介電損耗為0.001 3,熱膨脹系數(shù)為5.7×10-6/℃,具有良好的綜合性能,可用作低溫共燒陶瓷基板材料。
