編號(hào)：FTJS03734
篇名：脲醛樹(shù)脂為碳源制備介孔碳/二氧化硅及碳化溫度的影響
作者：王頌,； 牟鳴薇； 彭策,； 李娃,； 李鳳云； 蔡強(qiáng),； 李恒德
關(guān)鍵詞：無(wú)機(jī)非金屬材料,； 介孔碳； 介孔碳/二氧化硅雜化材料； 溶劑蒸發(fā)誘導(dǎo)自組裝,； 碳化溫度
機(jī)構(gòu)： 清華大學(xué)材料學(xué)院,； 海南大學(xué)材料與化工學(xué)院
摘要： 以低聚脲醛樹(shù)脂為有機(jī)碳源前驅(qū)體、正硅酸乙酯(TEOS)為無(wú)機(jī)硅源,、表面活性劑F127為模板劑,采用溶劑蒸發(fā)誘導(dǎo)自組裝(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅雜化材料,研究了碳化溫度對(duì)于介孔碳/二氧化硅雜化材料比表面積,、孔徑大小及分布的影響。采用X射線衍射儀(XRD),、熱失重分析儀(TGA),、透射電子顯微鏡(TEM)、氮?dú)馕?脫附等對(duì)制備樣品進(jìn)行了表征,。結(jié)果表明,隨著碳化溫度的升高,各樣品的晶面間距縮小,孔徑數(shù)值也逐漸變小,。碳化溫度為850℃時(shí),所得介孔碳/二氧化硅雜化材料孔徑較小且孔徑尺寸分布較集中。
