編號：NMJS03583
篇名：納米復(fù)合材料中界面動態(tài)特性的掃描靜電顯微技術(shù)研究
作者：彭金平,； 張冬冬,； 關(guān)麗； 張暉,； 張忠,； 裘曉輝,；
關(guān)鍵詞：界面作用； 介電響應(yīng),； 靜電力,； 環(huán)氧樹脂； 納米復(fù)合材料,；
機構(gòu)： 國家納米科學(xué)中心,； 中國人民大學(xué)化學(xué)系；
摘要： 納米復(fù)合材料中的微觀界面結(jié)構(gòu)和界面作用對材料的宏觀介電性能,如介電常數(shù),、介電損耗,、擊穿強度等有十分重要的影響.本文發(fā)展了一種基于掃描靜電顯微探針技術(shù)的測量方法,可以直接表征二氧化鈦/環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料的微觀界面結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的動態(tài)介電響應(yīng)行為.實驗中利用掃描探針的納米尺度分辨能力,探測到不同溫度下環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料的局域動態(tài)介電響應(yīng)變化過程,從而獲得納米顆粒與高分子界面相互作用及極化相關(guān)的溫度特性.進一步通過對二氧化鈦納米顆粒進行表面修飾,得到了兩種不同特性的二氧化鈦/環(huán)氧樹脂界面,驗證了不同界面作用引起的復(fù)合材料界面區(qū)域與非界面區(qū)域高分子鏈介電損耗圖像的反差.
