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純硅負(fù)極在充放電過(guò)程中體積膨脹率過(guò)高是負(fù)極材料難題,對(duì)于無(wú)定形硅,、多晶硅,、單晶硅的表現(xiàn)不一樣及相關(guān)機(jī)理如下:
區(qū)別
?無(wú)定形硅:原子排列無(wú)序,不存在規(guī)整的晶格結(jié)構(gòu),,充放電過(guò)程中各方向的膨脹相對(duì)較為均勻,,但由于其本身結(jié)構(gòu)的不穩(wěn)定性,體積膨脹率可能更高,,一般會(huì)達(dá)到 300% 左右 ,。
?多晶硅:由許多不同排列方向的單晶粒組成,,存在大量晶界。在充放電時(shí),,由于晶界處原子排列不規(guī)則,,會(huì)成為應(yīng)力集中點(diǎn),使得硅顆粒在這些位置更容易發(fā)生破裂和粉化,,進(jìn)而導(dǎo)致整體體積膨脹,,其膨脹率也比較高,接近 300%3 ,。
?單晶硅:原子排列高度規(guī)整且周期性延續(xù),,具有較少的晶格缺陷,結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定,。在充放電過(guò)程中,,雖然也會(huì)因鋰嵌入導(dǎo)致體積膨脹,但膨脹方向相對(duì)較為一致,,且由于其結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,,對(duì)膨脹有一定的抑制作用,其體積膨脹率相對(duì)較低,,約為 200%-250% 左右 ,。
機(jī)理
?無(wú)定形硅:在充放電過(guò)程中,鋰離子嵌入無(wú)定形硅時(shí),,會(huì)破壞原有的原子間鍵合,,使硅原子間的距離增大,同時(shí)由于其原子排列無(wú)序,,沒(méi)有固定的晶格限制,,各個(gè)原子都有較大的自由度來(lái)調(diào)整位置以容納鋰離子,從而導(dǎo)致整體體積大幅膨脹,。并且,,由于無(wú)定形硅中的部分原子含有懸空鍵,這些懸空鍵在與鋰離子相互作用時(shí),,也可能會(huì)引起局部結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步變形和膨脹 ,。
?多晶硅:多晶硅中的每個(gè)單晶粒在充放電時(shí)都會(huì)像單晶硅一樣發(fā)生體積膨脹,但由于不同單晶粒的晶體取向不同,,膨脹方向不一致,,在晶界處會(huì)產(chǎn)生相互擠壓和錯(cuò)動(dòng),這種不均勻的膨脹會(huì)導(dǎo)致晶界處產(chǎn)生較大的應(yīng)力集中,。當(dāng)應(yīng)力超過(guò)材料的承受極限時(shí),,晶界就會(huì)出現(xiàn)裂紋和破碎,使得硅顆粒逐漸粉化,進(jìn)一步加劇了體積的膨脹.
?單晶硅:?jiǎn)尉Ч璧?/span>晶體結(jié)構(gòu)規(guī)整,,鋰離子在嵌入時(shí),,主要是沿著特定的晶格方向進(jìn)行擴(kuò)散和嵌入,導(dǎo)致硅原子在這些方向上的間距增大,,從而引起體積膨脹,。雖然其膨脹率相對(duì)較低,但由于單晶硅的高強(qiáng)度和高硬度等特性,,這種膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力可能會(huì)對(duì)電極材料的結(jié)構(gòu)和性能產(chǎn)生較大影響,,如導(dǎo)致電極材料的開(kāi)裂和脫落等.
硅晶粉,它的晶態(tài)是它勝出其他材料的根本,。
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