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鉑瑞達(dá)(北京)科技有限公司 2022-11-15 點(diǎn)擊822次
綜述:
無(wú)鉛錫基微焊球是微電子專用焊接材料,。隨著電子電器產(chǎn)品微型化、高性能發(fā)展,,電子封裝密度越來(lái)越高,無(wú)鉛焊料的可靠性要求越來(lái)越高,。其中球形度,、直徑尺寸,、尺寸分布、球體表面工藝缺陷,、環(huán)境試驗(yàn)特征缺陷檢查都需要大量掃描電鏡測(cè)試,。
儀器介紹:
EM科特掃描電鏡分為CUBE系列、GENESIS系列,、VERITAS系列,。
試驗(yàn)方法:
鋁制樣品托,碳雙面導(dǎo)電膠帶粘取一層粉體,,一次放入 7 個(gè)樣品托,。使用條件 20kv,快速高信噪比觀察模式,。1024X768 像素照相時(shí)間 10s
結(jié)果討論:
錫球掃描電鏡檢測(cè)關(guān)鍵項(xiàng)目,,使用 E‐T 型二次電子探測(cè)器,具有高帶寬,,搜索速度快,,并可獲得大景深形貌圖像; 且對(duì)二元合金的成分分布比較清晰表征,;對(duì)微米亞微米尺度破損缺陷形貌特征清晰表征,;環(huán)境試驗(yàn)產(chǎn)生的缺陷,如納米級(jí)白點(diǎn),,只有用二次電子可觀察到,,背散射電子探測(cè)器則無(wú)能為力。
高清圖像:14420X
3200X1600 像素,,照相時(shí)間 32s
觀察球形度,、尺寸分布 10kx 2kx
觀察球形度、尺寸分布缺陷 10kx 2kx
表面缺陷,、球形度 10kx 2kx
二元合金表面工藝缺陷,、球形度、10kx 2kx
環(huán)境試驗(yàn)失效缺陷:納米級(jí)白點(diǎn) 10kx 4kx
環(huán)境試驗(yàn)失效缺陷:納米級(jí)白點(diǎn) 25kx 10kx
二元錫基合金焊粉形貌和成分反差 2kx 10kx