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珠海真理光學(xué)儀器有限公司
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已認(rèn)證
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錫粉粒度對(duì)SAC305錫膏黏度和潤(rùn)濕性能的影響
兩種不同粒度分布的焊錫粉以不同質(zhì)量配比與自制助焊劑制成錫膏,。采用旋轉(zhuǎn)黏度計(jì),、掃描電子顯微鏡,、能譜儀等分析測(cè)試手段,研究了錫粉粒度對(duì)SAC305錫膏黏度,、鋪展性以及微觀界面化合物變化規(guī)律的影響,。
結(jié)果表明:T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~50%時(shí),隨著T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,,錫膏黏度逐漸增加,,鋪展面積先增加后減小,;當(dāng)T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%時(shí),,錫膏黏度為194Pa·s,滿足印刷錫膏的黏度要求,。
隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展,,迫切需要細(xì)間距、高質(zhì)量的表面貼裝技術(shù)(surfacemounttechnology,,SMT),,錫膏作為SMT回流焊接工藝中不可或缺的新型焊接材料,對(duì)其性能提出了更高的要求,。
錫膏的黏度和潤(rùn)濕性能決定印刷電路板(printedcircuitboard,,PCB)的印刷質(zhì)量和焊后性能,是開發(fā)焊錫膏首要考慮的問題,,其研究對(duì)電子封裝工藝具有重大意義,。
焊錫膏是由合金焊料粉與助焊劑均勻混合而成的灰色黏稠膏體,其中焊錫粉所占質(zhì)量分?jǐn)?shù)為85%~90%,。
焊錫粉作為錫膏的主要成分,,它的合金類型、粒度分布,、含量,、表面氧化物等特性都可能影響錫膏的性能,。
近幾年,對(duì)焊錫膏性能的研究主要集中于助焊劑組成成分方面,。
在焊錫粉特性對(duì)錫膏性能影響方面,對(duì)Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊點(diǎn)機(jī)械性能和熱可靠性的研究發(fā)現(xiàn):當(dāng)焊錫粉粒度為5~15μm時(shí),,倒裝芯片LED燈絲焊料層的空隙率較低,,芯片具有較高的抗剪切性能,斷裂界面出現(xiàn)在焊料層內(nèi)部,,可適當(dāng)提高其力學(xué)可靠性,。
對(duì)錫膏模板印刷過程中觸變行為的研究發(fā)現(xiàn):在較高的剪切速率下,不同粒度的焊錫粉對(duì)錫膏黏度影響較大,。
對(duì)錫膏黏度穩(wěn)定性的研究發(fā)現(xiàn):焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性,,焊錫粉表面越光滑,所制備錫膏的黏度穩(wěn)定性越好,。
目前,,有關(guān)不同粒度分布的焊錫粉復(fù)配對(duì)錫膏性能的影響鮮有報(bào)道。
因此,,本文將兩種粒度類型的SAC305焊錫粉與自制免清洗助焊劑混合制得焊錫膏,,研究SAC305焊錫膏的黏度、鋪展性能以及界面微觀組織的變化規(guī)律,,為超微復(fù)合粉無鉛焊錫膏的研發(fā)提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)和理論指導(dǎo),。
T3600是真理光學(xué)基于多年的科研成果開發(fā)的新一代超高速智能激光粒度分析系統(tǒng),加持了多項(xiàng)創(chuàng)新和專利技術(shù),,無需更換透鏡,,無需使用標(biāo)準(zhǔn)樣校準(zhǔn),量程范圍達(dá)到0.02微米至3600微米,,測(cè)量速度最高可達(dá)20000次/秒,,兼具極高的靈敏度和重現(xiàn)性,對(duì)所有類型的樣品均可獲得準(zhǔn)確可靠的結(jié)果,。
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