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本系統(tǒng)能夠實現(xiàn)對顆粒的形貌和尺寸大小做實時的定性定量的準確測量,,進而加深對過程的了解和實現(xiàn)過程的優(yōu)化控制及放大。除了固體結晶以外,,對其他非固體的領域,,例如氣泡,泡沫,,乳狀液,,液滴,,聚合物,流場等刻畫也具有極其廣泛的應用前景,。它適用于生產中對過程的研究,,產品開發(fā)及其改進。特別適用于監(jiān)測,,優(yōu)化和控制高顆粒濃度過程及非透明顆粒的生產過程,。
技術指標:
測量范圍:2微米-1000微米(與鏡頭放大倍數(shù),相機等相關)
測量方式:在線測量晶體形態(tài),,平均尺寸,,顆粒大小分布
測量濃度:可高達50%固體顆粒濃度(與顆粒形狀相關)
工作溫度:-10℃ - 120℃
性能特征:
特殊設計的探頭(相機/鏡頭/光源)可廣泛地適用于許多困難物系(尤其是非透明顆粒物系及高固體濃度)。 探頭具有耐腐蝕性,,能夠對ph值1~12范圍內的樣品進行測量,。
由于特殊的光源設計,本系統(tǒng)可有效地防止顆粒沉積/粘結于探頭上。
根據不同物系及客戶要求,本系統(tǒng)可設計不同方案(包括氣體清理系統(tǒng)),。
強大的圖像處理功能可實現(xiàn)顆粒多尺度分割, 計算顆粒形狀參數(shù) (主元素分析和傅立葉變換),,聚類分析和定量產品/過程控制。
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