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頂立科技 2024-04-27 | 閱讀：908

1.省政協(xié)副主席何寄華一行蒞臨頂立科技調(diào)研

4月24日,，省政協(xié)副主席何寄華一行蒞臨頂立科技調(diào)研,，調(diào)研組詳細(xì)了解企業(yè)的發(fā)展經(jīng)營狀況,，傾聽企業(yè)在助推民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展的建議,。

何寄華副主席對(duì)頂立科技取得的成績給予了高度評(píng)價(jià),，并勉勵(lì)企業(yè),，要緊貼市場需求,、緊扣技術(shù)人才,、緊抓科技創(chuàng)新，深耕特種裝備,、特種材料細(xì)分領(lǐng)域,，差異化發(fā)展、特色化創(chuàng)新,、深度化融合,，為湖南經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

2.頂立科技參加第三代半導(dǎo)體SiC單晶生長技術(shù)交流會(huì)

4月25日,，由中國粉體網(wǎng)主辦的”第三屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長技術(shù)交流會(huì)”在蘇州隆重召開,。頂立科技受邀參會(huì)。

頂立科技憑借材料工藝與熱工裝備高度鍥合的技術(shù)優(yōu)勢,，攻克了第三代半導(dǎo)體碳化硅,、氮化鎵“單晶生長用原材料和熱場材料的關(guān)鍵制備技術(shù),，研制的高純碳粉、高純石墨,、高純碳纖維保溫材料和碳化硅/碳化鉭涂層石墨構(gòu)件等,，性能指標(biāo)達(dá)國際領(lǐng)先水平，主要應(yīng)用于航空航天,、新能源,、電子電器、光伏等領(lǐng)域,。

3. 頂立科技參加第五屆SiC半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會(huì)

4月26日,，由平度市人民政府、中國科學(xué)院山西煤炭化學(xué)研究所,、石墨邦等單位聯(lián)合舉辦的“第五屆SiC半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會(huì)”在青島舉行,。

頂立科技董事長戴煜博士將在會(huì)上作“面向半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的特種熱工裝備技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢”報(bào)告，分享頂立科技針對(duì)半導(dǎo)體核心原材料及零部件制造所研發(fā)的化學(xué)氣相沉積,、高溫?zé)Y(jié)/石墨化/純化等一系列熱工裝備的關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用案例,。