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1、研磨過程中粘度變大,。主要原因是分散劑不易變形,吸附不牢,,易從顆粒表面脫落,,原藥中有低熔點,高沸點的物質(zhì),??梢圆捎脻櫇衽c分散復(fù)合功能的助劑,尤其立體結(jié)構(gòu)高分子表面活性劑,,提高吸附牢度,,吸附層厚度,增加顆粒間潤滑,,提高原藥含量,。
2、研磨過程中泡沫過,。主要原因是分散劑選擇不對,。可以采用具有一定抑泡功能的濕潤分散劑,,添加少量抑泡劑,。過量的有機(jī)硅消泡劑易引起體系不穩(wěn)定,分層析水,。
3,、研磨后體系粘度大。主要原因是助劑體系選擇基本正確,,但需要加入具有濕潤和降低粘度作用的分散劑,。可以采用親油性較好的濕潤分散劑,,控制粘度在200-400mpa.s,。
4、研磨后熱貯膏化或粘度增大,。主要原因是防凍劑選擇不當(dāng),,防沉降選擇不當(dāng),,濕潤分散劑選擇不當(dāng)??梢杂貌捎酶叻肿颖砻婊钚詣?,實現(xiàn)多點多層次吸附劑,減小“裸露”顆粒面積,,選擇適宜防凍劑,,降低分散劑或者顆粒在連續(xù)相中的溶解度,更換防沉降劑,,減少誘導(dǎo)結(jié)晶的可能性,,選擇高分子表面活性劑,降低原藥在低分子助劑中的溶解度,。
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