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1,、研磨過程中粘度變大。主要原因是分散劑不易變形,,吸附不牢,,易從顆粒表面脫落,原藥中有低熔點(diǎn),,高沸點(diǎn)的物質(zhì),。可以采用潤濕與分散復(fù)合功能的助劑,,尤其立體結(jié)構(gòu)高分子表面活性劑,,提高吸附牢度,吸附層厚度,,增加顆粒間潤滑,,提高原藥含量。
2,、研磨過程中泡沫過,。主要原因是分散劑選擇不對??梢圆捎镁哂幸欢ㄒ峙莨δ艿臐駶櫡稚?,添加少量抑泡劑,。過量的有機(jī)硅消泡劑易引起體系不穩(wěn)定,,分層析水。
3,、研磨后體系粘度大,。主要原因是助劑體系選擇基本正確,但需要加入具有濕潤和降低粘度作用的分散劑,??梢圆捎糜H油性較好的濕潤分散劑,控制粘度在200-400mpa.s,。
4,、研磨后熱貯膏化或粘度增大。主要原因是防凍劑選擇不當(dāng),,防沉降選擇不當(dāng),,濕潤分散劑選擇不當(dāng)??梢杂貌捎酶叻肿颖砻婊钚詣?,實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)多層次吸附劑,減小“裸露”顆粒面積,,選擇適宜防凍劑,,降低分散劑或者顆粒在連續(xù)相中的溶解度,,更換防沉降劑,減少誘導(dǎo)結(jié)晶的可能性,,選擇高分子表面活性劑,,降低原藥在低分子助劑中的溶解度。
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