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長沙萬榮粉體設(shè)備科技有限公司 2023-12-04 點(diǎn)擊335次
5G 高頻技術(shù)的商用化帶動了電力電子設(shè)備的飛速發(fā)展，各種設(shè)備加速向微型化,、多功能化等方向靠攏,，設(shè)備內(nèi)部的空間利用率大幅上升，但也擠占了散熱空間,，造成設(shè)備內(nèi)部熱量積蓄嚴(yán)重,，使得設(shè)備的工作安全隱患增大,、使用壽命降低，嚴(yán)重影響了電力電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行,。聚合物材料因其具有加工簡便,、耐熱性能好和機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)勢在電工設(shè)備和電子器件等領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛，但是絕大多數(shù)聚合物材料的導(dǎo)熱性能較低,，這歸因于聚合物材料缺少可以高效導(dǎo)熱的載體如自由電子等,。目前提高聚合物材料導(dǎo)熱性能的主要方法是引入高導(dǎo)熱填料，使熱量更多地沿著導(dǎo)熱填料組成的通路進(jìn)行傳輸,，不僅能夠改善聚合物材料導(dǎo)熱性能不足的缺陷,，而且還能保留聚合物材料的優(yōu)勢。
影響聚合物基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵性因素在于聚合物基體內(nèi)部是否存在連續(xù)穩(wěn)定的導(dǎo)熱通路,。以氮化硼為例,，當(dāng)聚合物基體中引入氮化硼填料時，由于復(fù)合體系內(nèi)接觸界面增多且填料間易發(fā)生團(tuán)聚,，造成了復(fù)合體系內(nèi)部界面熱阻較大,，不利于導(dǎo)熱性能的有效提升。為了解決這一問題,，改善填料在聚合物基體中的分散性尤為關(guān)鍵,。
目前，氮化硼的改性方式分為物理吸附以及化學(xué)鍵合包覆改性,，主要通過專業(yè)改性機(jī)“蜂巢磨”來進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化加工,，蜂巢磨是專門針對粉體表面改性打散解聚研發(fā)的設(shè)備，主要是通過霧化改性劑來包覆打散解聚的氮化硼,，以此來提升其與聚合物基體之間的界面相互作用,，不僅解決了填料與基體之間分散性較差的問題，同時還能降低填料與基體之間的界面熱阻,。
參考來源：DT半導(dǎo)體材料,。如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除!