國(guó)儀量子電鏡在芯片鈍化層開(kāi)裂失效分析的應(yīng)用報(bào)告

一,、背景介紹

在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,，芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色,。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”，覆蓋在芯片表面,，隔絕外界環(huán)境中的濕氣,、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利因素,，保障芯片內(nèi)部精密電路的穩(wěn)定運(yùn)行。在消費(fèi)電子設(shè)備,，如智能手機(jī)和筆記本電腦中,，芯片需長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作，鈍化層有效防止水汽侵蝕,，避免芯片短路,、腐蝕等問(wèn)題，確保設(shè)備的可靠性與使用壽命,。

然而,，在芯片的制造、封裝及使用過(guò)程中,，鈍化層可能出現(xiàn)開(kāi)裂失效現(xiàn)象,。制造過(guò)程中的光刻、刻蝕等工藝若控制不當(dāng),，會(huì)在鈍化層中引入應(yīng)力集中點(diǎn),；封裝過(guò)程中的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力也會(huì)對(duì)鈍化層造成損傷,。在芯片使用時(shí),，溫度循環(huán)變化、振動(dòng)等因素進(jìn)一步加劇鈍化層的應(yīng)力積累,，最終導(dǎo)致開(kāi)裂。鈍化層開(kāi)裂后,，外界的濕氣和雜質(zhì)容易侵入芯片內(nèi)部,，腐蝕電路，增加漏電風(fēng)險(xiǎn),，致使芯片性能下降,，甚至完全失效。據(jù)統(tǒng)計(jì),，因鈍化層開(kāi)裂引發(fā)的芯片失效問(wèn)題在芯片故障中占比可觀,。因此，精準(zhǔn)分析芯片鈍化層開(kāi)裂失效原因,，對(duì)優(yōu)化芯片制造與封裝工藝,、提高芯片質(zhì)量、降低產(chǎn)品故障率意義重大,。

二,、電鏡應(yīng)用能力

（一）微觀結(jié)構(gòu)成像

國(guó)儀量子 SEM3200 電鏡具備高分辨率成像能力，能夠清晰呈現(xiàn)芯片鈍化層的微觀結(jié)構(gòu),?？删_觀察到鈍化層表面是否存在裂紋,，判斷裂紋的走向、寬度和長(zhǎng)度,；呈現(xiàn)鈍化層與芯片表面的界面特征,，確定界面是否緊密結(jié)合，有無(wú)脫粘現(xiàn)象,；觀察鈍化層內(nèi)部是否存在空洞,、雜質(zhì)等缺陷，這些缺陷可能成為裂紋源,。通過(guò)對(duì)微觀結(jié)構(gòu)的細(xì)致成像,，為分析開(kāi)裂失效提供直觀且準(zhǔn)確的圖像基礎(chǔ)。例如,，清晰的裂紋輪廓成像有助于準(zhǔn)確測(cè)量裂紋尺寸,，判斷其對(duì)芯片性能的潛在影響程度。

（二）裂紋檢測(cè)與分析

借助 SEM3200 配套的圖像分析軟件,，能夠?qū)π酒g化層中的裂紋進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè)與深入分析,。軟件通過(guò)設(shè)定合適的算法，根據(jù)裂紋與周?chē)g化層區(qū)域在圖像中的對(duì)比度差異,，自動(dòng)標(biāo)記出裂紋位置,。對(duì)裂紋的數(shù)量、密度進(jìn)行統(tǒng)計(jì),，分析裂紋的分布情況,。精確的裂紋檢測(cè)與分析為評(píng)估鈍化層開(kāi)裂程度提供量化數(shù)據(jù)支持，有助于確定受開(kāi)裂影響最嚴(yán)重的區(qū)域,。

（三）失效原因探究

SEM3200 獲取的鈍化層開(kāi)裂數(shù)據(jù),，結(jié)合芯片制造與封裝工藝參數(shù)、使用環(huán)境條件等信息,，能夠輔助探究開(kāi)裂失效的原因,。通過(guò)對(duì)不同工藝條件下芯片鈍化層開(kāi)裂情況的對(duì)比分析，確定哪些工藝參數(shù)的變化對(duì)開(kāi)裂影響顯著,。例如,，發(fā)現(xiàn)封裝過(guò)程中過(guò)高的固化溫度會(huì)增加鈍化層裂紋產(chǎn)生的幾率，為優(yōu)化制造與封裝工藝參數(shù)提供依據(jù),，以有效預(yù)防鈍化層開(kāi)裂,。

三、產(chǎn)品推薦

國(guó)儀量子 SEM3200 鎢燈絲掃描電鏡是芯片鈍化層開(kāi)裂失效分析的理想設(shè)備,。它具有良好的分辨率,，能清晰捕捉到鈍化層微觀結(jié)構(gòu)的細(xì)微特征和裂紋變化。操作界面人性化，配備自動(dòng)功能,，大大降低了操作難度,，即使經(jīng)驗(yàn)不足的研究人員也能快速上手，高效完成分析任務(wù),。設(shè)備性能穩(wěn)定可靠,，長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作仍能確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性與重復(fù)性。憑借這些優(yōu)勢(shì),，SEM3200 為芯片制造企業(yè),、封裝廠商以及科研機(jī)構(gòu)提供了有力的技術(shù)支撐，助力優(yōu)化芯片制造與封裝工藝,、提高芯片質(zhì)量,，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展。