
國儀量子技術(shù)(合肥)股份有限公司

已認(rèn)證
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在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,,芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色,。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”,,覆蓋在芯片表面,,隔絕外界環(huán)境中的濕氣,、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利因素,保障芯片內(nèi)部精密電路的穩(wěn)定運(yùn)行,。在消費(fèi)電子設(shè)備,,如智能手機(jī)和筆記本電腦中,芯片需長時(shí)間穩(wěn)定工作,,鈍化層有效防止水汽侵蝕,,避免芯片短路、腐蝕等問題,,確保設(shè)備的可靠性與使用壽命,。
然而,在芯片的制造,、封裝及使用過程中,,鈍化層可能出現(xiàn)開裂失效現(xiàn)象。制造過程中的光刻,、刻蝕等工藝若控制不當(dāng),,會在鈍化層中引入應(yīng)力集中點(diǎn);封裝過程中的熱應(yīng)力,、機(jī)械應(yīng)力也會對鈍化層造成損傷,。在芯片使用時(shí),溫度循環(huán)變化,、振動等因素進(jìn)一步加劇鈍化層的應(yīng)力積累,,最終導(dǎo)致開裂。鈍化層開裂后,,外界的濕氣和雜質(zhì)容易侵入芯片內(nèi)部,,腐蝕電路,,增加漏電風(fēng)險(xiǎn),致使芯片性能下降,,甚至完全失效,。據(jù)統(tǒng)計(jì),因鈍化層開裂引發(fā)的芯片失效問題在芯片故障中占比可觀,。因此,,精準(zhǔn)分析芯片鈍化層開裂失效原因,對優(yōu)化芯片制造與封裝工藝,、提高芯片質(zhì)量,、降低產(chǎn)品故障率意義重大。
國儀量子 SEM3200 電鏡具備高分辨率成像能力,,能夠清晰呈現(xiàn)芯片鈍化層的微觀結(jié)構(gòu)??删_觀察到鈍化層表面是否存在裂紋,,判斷裂紋的走向、寬度和長度,;呈現(xiàn)鈍化層與芯片表面的界面特征,,確定界面是否緊密結(jié)合,有無脫粘現(xiàn)象,;觀察鈍化層內(nèi)部是否存在空洞,、雜質(zhì)等缺陷,這些缺陷可能成為裂紋源,。通過對微觀結(jié)構(gòu)的細(xì)致成像,,為分析開裂失效提供直觀且準(zhǔn)確的圖像基礎(chǔ)。例如,,清晰的裂紋輪廓成像有助于準(zhǔn)確測量裂紋尺寸,,判斷其對芯片性能的潛在影響程度。
借助 SEM3200 配套的圖像分析軟件,,能夠?qū)π酒g化層中的裂紋進(jìn)行精準(zhǔn)檢測與深入分析,。軟件通過設(shè)定合適的算法,根據(jù)裂紋與周圍鈍化層區(qū)域在圖像中的對比度差異,,自動標(biāo)記出裂紋位置,。對裂紋的數(shù)量、密度進(jìn)行統(tǒng)計(jì),,分析裂紋的分布情況,。精確的裂紋檢測與分析為評估鈍化層開裂程度提供量化數(shù)據(jù)支持,有助于確定受開裂影響最嚴(yán)重的區(qū)域,。
SEM3200 獲取的鈍化層開裂數(shù)據(jù),,結(jié)合芯片制造與封裝工藝參數(shù),、使用環(huán)境條件等信息,能夠輔助探究開裂失效的原因,。通過對不同工藝條件下芯片鈍化層開裂情況的對比分析,,確定哪些工藝參數(shù)的變化對開裂影響顯著。例如,,發(fā)現(xiàn)封裝過程中過高的固化溫度會增加鈍化層裂紋產(chǎn)生的幾率,,為優(yōu)化制造與封裝工藝參數(shù)提供依據(jù),以有效預(yù)防鈍化層開裂,。
國儀量子 SEM3200 鎢燈絲掃描電鏡是芯片鈍化層開裂失效分析的理想設(shè)備。它具有良好的分辨率,,能清晰捕捉到鈍化層微觀結(jié)構(gòu)的細(xì)微特征和裂紋變化,。操作界面人性化,配備自動功能,,大大降低了操作難度,即使經(jīng)驗(yàn)不足的研究人員也能快速上手,,高效完成分析任務(wù),。設(shè)備性能穩(wěn)定可靠,長時(shí)間連續(xù)工作仍能確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性與重復(fù)性,。憑借這些優(yōu)勢,,SEM3200 為芯片制造企業(yè)、封裝廠商以及科研機(jī)構(gòu)提供了有力的技術(shù)支撐,,助力優(yōu)化芯片制造與封裝工藝,、提高芯片質(zhì)量,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展,。
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