中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日,，華海清科發(fā)布2024年年度報(bào)告，報(bào)告中指出,，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)35.82%達(dá)到34.06億元,，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.40%達(dá)到10.23億元，扣非歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)40.79%達(dá)到8.56億元,。報(bào)告期末,，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)較上年末增加17.31%，總資產(chǎn)較上年末增加28.88%,，主要系公司盈利以及存貨增加的影響,。

華海清科股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華海清科”）是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP裝備,、減薄裝備,、劃切裝備、濕法裝備,、離子注入裝備,、邊緣拋光裝備、品圓再生,、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù),，打造“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路,、先進(jìn)封裝,、大硅片、第三代半導(dǎo)體,、MEMS,、Micro LED等制造工藝。

華海清科的前身是2000年雒建斌院士,、路新春教授帶領(lǐng)建立的研究團(tuán)隊(duì),，2012年，雒建斌院士帶領(lǐng)此研究團(tuán)隊(duì),，成功研制出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)12in干進(jìn)干出式CMP設(shè)備,，2013年3月，清華控股聯(lián)合天津市投資設(shè)立華海清科,，推動(dòng)該項(xiàng)科技成果的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,。2014年,，華海清科研制出我國(guó)第一臺(tái)12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,，實(shí)現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn),，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)裝備紀(jì)錄,。累計(jì)超過(guò)110余臺(tái)應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線,，市占率、進(jìn)口替代率均位居國(guó)產(chǎn)IC裝備前列,。系列成果填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,，打破了國(guó)際巨頭壟斷，首次實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,。

作為一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商,，公司始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為企業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，并努力踐行“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略,，深耕集成電路制造上游產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域,，大力發(fā)掘CMP裝備、減薄裝備,、劃切裝備,、邊拋裝備、離子注入裝備,、濕法裝備,、晶圓再生、耗材服務(wù)等集成電路領(lǐng)域的新機(jī)會(huì),，持續(xù)優(yōu)化企業(yè)管理體系,，強(qiáng)化產(chǎn)品質(zhì)量與客戶服務(wù)保障能力，努力提高產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)及競(jìng)爭(zhēng)能力,。報(bào)告期內(nèi),，公司在技術(shù)突破、產(chǎn)品研發(fā),、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),、規(guī)范治理等方面不斷向世界一流水準(zhǔn)邁進(jìn)。

公司高度重視CMP產(chǎn)品的技術(shù)和性能升級(jí),，推出了滿足更多材質(zhì)工藝和更先進(jìn)制程,、先進(jìn)封裝工藝要求的新技術(shù)、新模塊和新產(chǎn)品,，推出的全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機(jī)臺(tái)Universal-H300已經(jīng)獲得批量重復(fù)訂單,，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨；面向第三代半導(dǎo)體客戶的專用CMP裝備研制成功并已發(fā)往客戶端驗(yàn)證,；新簽訂單中先進(jìn)制程的訂單已實(shí)現(xiàn)較大占比,，公司部分先進(jìn)制程CMP裝備在國(guó)內(nèi)多家頭部客戶實(shí)現(xiàn)全部工藝驗(yàn)證。目前公司12英寸及8英寸CMP裝備在國(guó)內(nèi)客戶端均已實(shí)現(xiàn)較高市場(chǎng)占有率,，未來(lái)公司還將繼續(xù)加大研發(fā)投入,，持續(xù)推進(jìn)面向更高性能,、更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的裝備開(kāi)發(fā)及工藝突破,。

公司將持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)、管理等內(nèi)外部資源,，對(duì)設(shè)計(jì)研發(fā),、生產(chǎn)制造、客戶服務(wù)等各環(huán)節(jié)流程進(jìn)行科學(xué)規(guī)范與優(yōu)化,，通過(guò)全面提升企業(yè)管理效能,，持續(xù)深化精細(xì)化管理，有效降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本,，同時(shí)公司將持續(xù)不斷地加強(qiáng)國(guó)內(nèi)外銷售渠道建設(shè),，提高新客戶、新產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)拓能力,，助力未來(lái)市場(chǎng)份額提升,。

參考來(lái)源：

巨潮資訊網(wǎng)、企業(yè)年報(bào),、華海清科官網(wǎng),、Semi Dance、清華大學(xué)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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