中國粉體網(wǎng)訊  當?shù)貢r間4月7日,，美國總統(tǒng)特朗普在社交媒體上發(fā)文稱，如果中國在2025年4月8日之前不撤銷其長期貿(mào)易違規(guī)行為基礎(chǔ)上增加34%的關(guān)稅,，美國將從4月9日起對中國征收50%的額外關(guān)稅,。

此前，面對美國政府宣布對中國輸美商品征收“對等關(guān)稅”,，中方發(fā)出反制措施,。國務院關(guān)稅稅則委員會發(fā)文稱，對原產(chǎn)于美國的所有進口商品,，在現(xiàn)行適用關(guān)稅稅率基礎(chǔ)上加征34%關(guān)稅,。

半導體產(chǎn)業(yè)“陣痛”在所難免

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024年度中國進口自美國的產(chǎn)品總額約為1636.24億美元（約合人民幣1.16萬億元）,，占中國全年進口總額的6.2%,。其中，機械電子類產(chǎn)品位居第一,，金額約為379億美元（約合人民幣2759億元）,，在自美國進口產(chǎn)品的總額當中占比約23.17%。

其中,，集成電路產(chǎn)品金額約為118億美元（約合人民幣839億元）,；半導體制造設(shè)備及零部件金額約為45億美元（約合人民幣319億元）。可以看出，半導體,、電子設(shè)備等高科技產(chǎn)品進口金額占比最高,，反映中國對美國高端制造業(yè)的依賴。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化,，涉及設(shè)計,、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié),，且依賴跨國分工,。中國是全球最大的半導體消費市場，同時在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié)也扮演著重要角色,。Counterpoint指出,，美國對中國商品加征關(guān)稅，使得從中國進口的半導體相關(guān)原材料,、零部件以及制成品成本大幅上升,。

關(guān)稅亦是國產(chǎn)替代催化劑

創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，“目前半導體領(lǐng)域的國產(chǎn)突破,，還處在中低端和成熟環(huán)節(jié),，這部分市場競爭也較為激烈，國內(nèi)廠商和國外廠商的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在價格上,。而且下游客戶為了保障產(chǎn)品質(zhì)量,，很難給國產(chǎn)廠商太多的試錯空間，這一點大大阻礙了國內(nèi)突破的進度,，而關(guān)稅恰恰能夠加快這一進程,。”

在半導體設(shè)備方面,，中國正加速推進半導體國產(chǎn)化進程,，其中設(shè)備作為半導體產(chǎn)業(yè)的基石，其國產(chǎn)化水平直接決定了整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控程度,。根據(jù)TechInsight,，2018年中國半導體市場的自給率為15.9%，到了2023年增至23.3%,，預計到2027年上升至26.6%,。在刻蝕、清洗,、去膠和CMP設(shè)備市場,，自給率已突破雙位數(shù)，盡管光刻設(shè)備與國際先進水平仍存在差距,，但也持續(xù)有所突破,。

美國應用材料（Applied Materials）,、泛林集團（Lam Research）等企業(yè)占據(jù)全球半導體設(shè)備市場約40%份額。加征關(guān)稅后,，光刻機,、刻蝕機等關(guān)鍵設(shè)備進口成本或增加50%以上。隨著后續(xù)中美關(guān)稅落地,，成熟制程的相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化替代進程將會進一步加快,；另一方面，先進制程環(huán)節(jié)的半導體設(shè)備以及高端芯片等進口成本將明顯提升,。

在設(shè)備零部件方面,，國金證券指出，受美方持續(xù)制裁影響,，從年初至今部分核心工廠的美系零部件等已斷供,，部分美國半導體設(shè)備公司已經(jīng)在國內(nèi)領(lǐng)先晶圓廠完成運維人員撤出，這幾年美國企業(yè)在沉積,、蝕刻等環(huán)節(jié)的設(shè)備份額持續(xù)下滑,，此次加稅，美國核心半導體設(shè)備廠商將受到影響,。

半導體設(shè)備的升級迭代在很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破,。近些年，國內(nèi)企業(yè)高端產(chǎn)品不斷突破,，以中瓷電子,、三環(huán)集團、珂瑪科技等企業(yè)為代表,，在泛半導體陶瓷結(jié)構(gòu)件研發(fā)方面取得不菲的成績,；國內(nèi)北京華卓精科和廣東海拓創(chuàng)新等廠商實現(xiàn)了靜電吸盤產(chǎn)品的量產(chǎn)和商業(yè)化。此外,，國內(nèi)廠商目前已經(jīng)在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，多家公司實現(xiàn)相關(guān)零部件產(chǎn)品的量產(chǎn),，并且進一步拓寬品類且向先進制程精進,，有望加速提升中國半導體零部件國產(chǎn)化率水平。

來源：半導體工程師,、科創(chuàng)板日報,、證券時報、芯智訊

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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