中國粉體網(wǎng)訊  3月26日,，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱"韜盛科技"）正式宣布完成數(shù)億元C輪融資。本次融資將重點投入兩個方向：一方面,，用于擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能；另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),。

探針卡：晶圓測試設備的“指尖”

在半導體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設計,、晶圓制程,、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中晶圓測試環(huán)節(jié)中,，涉及到大量探針卡的使用,，它們對芯片封裝前的電學性能測量非常重要。在測試過程中,，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸，再將經(jīng)由探針所測得的測試信號送往自動測試設備(ATE)做分析與判斷,，因此可取得晶圓上的每顆晶粒的電性特性測試結果,。

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”,。對于一個成熟的產(chǎn)品來說,，當產(chǎn)量增長時，測試需求也會增加,，而對探針卡的消耗量也將成倍增長,。近年來在半導體測試市場快速發(fā)展的帶動下，全球探針卡行業(yè)也得到了快速的發(fā)展,。據(jù)行業(yè)預測,，2025年全球探針卡市場規(guī)模將達到27.41億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將達到32.83億元,，其中MEMS探針卡占比達60%左右,。

在整個探針卡中，空間轉換基體（STF substrates）是其中的核心組件,。隨著科技技術的成熟與提升,，芯片功能逐漸增加，設計逐漸復雜,，芯片輸入/輸出針腳數(shù)也持續(xù)增加,。為了降低生產(chǎn)成本，晶圓尺寸也不斷提升(如12英寸晶圓),，因此大面積偵測用的探針卡需求逐漸增多,。此類大面積的探針卡，由于探針接觸點的間距小，結構中通常會利用具有線路的多層基板（如多層陶瓷基板）設置于多個探針與電路板間,，作為線路的空間轉換裝置,。

與其他多層基板技術相比，LTCC易于實現(xiàn)更多的布線層數(shù)和提高組裝密度,；便于嵌入元件,，增加裝配密度，實現(xiàn)多功能,；具有良好的高頻特性和高速傳輸特性,；可以形成多種結構的腔體，實現(xiàn)性能優(yōu)異的多功能微波MCM,；它與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性,，二者的結合可以實現(xiàn)裝配密度更高、性能更好的混合多層基板,。

LTCC三維基板技術是目前技術含量最高,，產(chǎn)品品類最多和最復雜的電子陶瓷基板。作為探針卡核心組件的多層共燒陶瓷轉接基板,，其應用需求隨探針卡行業(yè)的快速發(fā)展而急劇上升,。因此，探索和研發(fā)滿足高性能轉接基板要求的陶瓷材料具有顯著的現(xiàn)實意義和戰(zhàn)略價值,。

關于韜盛科技

韜盛科技成立于2006年,，是國內(nèi)一家專業(yè)測試接口產(chǎn)品及方案的提供者之一。韜盛科技主要產(chǎn)品有兩大板塊,，一是用于成品測試（FT測試）的半導體測試插座,，二是用于晶圓測試（CP測試）的探針卡。在芯片成品測試插座領域,，韜盛科技國內(nèi)市占率第一,，是該領域公認的國產(chǎn)龍頭；在探針卡領域,，國內(nèi)市場長期以來被FormFactor等外國廠商主導,，韜盛科技作為國產(chǎn)廠商，歷經(jīng)萬難突破了MEMS針自制工藝,，擁有了MEMS針自制產(chǎn)線,，打破了境外壟斷。

一直以來,，韜盛科技始終專注于半導體測試解決方案,，產(chǎn)品廣泛應用于AI、車規(guī),、航空航天及智能終端等領域的芯片測試,。當前，隨著chiplet技術普及和3D封裝滲透率提升，半導體測試環(huán)節(jié)正成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的核心節(jié)點,。

來源：韜盛科技官網(wǎng)/官微、安徽省鐵路發(fā)展基金,、鉛筆道

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途,，存在侵權告知刪除