中國粉體網(wǎng)訊  化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是一種結(jié)合化學腐蝕與機械研磨的表面處理技術(shù),，是實現(xiàn)材料高精度平坦化的有效途徑。磨料在拋光過程中通過微切削,、微擦劃、滾壓等方式作用于被加工材料表面,，達到機械去除材料的作用,。

以二氧化鈰為核心的稀土拋光磨料因其硬度適中、反應活性高,、選擇性高而表現(xiàn)出具有更高的切削速度、拋光精度和表面光潔度,，在半導體,、光學元件、液晶顯示屏等高端制造領(lǐng)域不可替代,。全球電子產(chǎn)品（如智能手機,、平板電腦、新能源汽車等）爆發(fā)式增長,，半導體市場大規(guī)模擴張,，帶動了稀土拋光材料需求的激增。

現(xiàn)存拋光材料存在磨料粒度分布寬,、分散性差,，拋光液懸浮穩(wěn)定性差問題,，這嚴重制約了我國稀土拋光材料的應用。研究表明,，磨料顆粒的形貌,、尺寸、分散懸浮性能以及二氧化鈰中鈰離子含量對拋光去除率和表面粗糙度有著重要影響,。因此,，設(shè)計和開發(fā)新型高性能稀土拋光磨料，對其粒度,、形貌進行嚴格控制,，并對其化學活性實現(xiàn)有效調(diào)控、抑制磨料顆粒間的團聚來提高磨料分散懸浮穩(wěn)定性,，是提升拋光效率和降低表面缺陷的重要途徑,，也是實現(xiàn)稀土拋光材料高端化的重要方向。

研磨拋光技術(shù)在集成電路芯片的制作中具有重要作用,，針對高端研磨拋光相關(guān)的技術(shù),、材料、設(shè)備,、市場等方面的問題,，中國粉體網(wǎng)將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025第二屆高端研磨拋光材料技術(shù)大會。屆時,，包頭稀土研究院高級工程師李曉佩將作題為《鈰基稀土拋光材料設(shè)計合成及拋光性能調(diào)控》的報告,。

專家簡介：

李曉佩，包頭稀土研究院高級工程師,，主要從事鈰基稀土拋光材料的設(shè)計制備,、性能優(yōu)化及其產(chǎn)業(yè)化應用研究。中國稀土學會稀土高性能制造專委會委員,、中國化學會會員,、內(nèi)蒙古稀土學會會員、九三學社包頭市委參政議政研究員,。主持包頭市項目1項,、北方稀土項目1項，參與國家自然科學基金面上項目1項,、內(nèi)蒙古科技重大專項1項,、北方稀土項目2項。發(fā)表期刊論文十余篇,，申請國家發(fā)明專利十余項,。2024年獲內(nèi)蒙古自治區(qū)“英才興蒙”六層次人才稱號，2023年獲包頭市青年創(chuàng)新人才榮譽，獲得中國稀土學會優(yōu)秀報告2次,，獲得包頭稀土研究院女職工雙文明建功立業(yè)先進個人2次,，獲得全國高分子學術(shù)論文報告會“優(yōu)秀墻報獎”2次，獲得九三學社包頭市2024年度參政議政工作先進個人,。

參考來源：

[1] 中國粉體網(wǎng)

[2] 燕禾等,，化學機械拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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