中國粉體網(wǎng)訊  隨著半導體產(chǎn)業(yè)向更小線寬,、更高集成度發(fā)展，第三代半導體材料（碳化硅,、氮化鎵等）的廣泛應用對精密加工技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn),。這些材料的莫氏硬度普遍超過9級,，傳統(tǒng)磨料在加工過程中面臨效率低、表面損傷層厚,、加工一致性差等難題,。

金剛石擁有極高的硬度、很低的摩擦系數(shù),，并且熱導率高,、透光波段較廣、半導體性能優(yōu)異,、傳聲速率以及化學惰性高,，使得其在超硬材料刀具、耐磨潤滑涂層,、高溫高頻電子元器散熱,、高性能半導體、高透波率光學窗口以及聲學傳感器等領域應用廣泛,。

為了滿足當下材料高,、精、尖的需求,，金剛石顆粒的研究朝著越來越細的方向發(fā)展,。超細金剛石（Ultra-Fine Diamond，簡稱“UFD”）兼有金剛石本身特性和超細優(yōu)勢,，因其超硬性,、良好的生物相容性、優(yōu)異的耐蝕性以及高表面活性與比表面積被廣泛應用于切削加工,、生物醫(yī)療和超級電容器等領域,。超細金剛石也憑借其10級莫氏硬度、優(yōu)異的耐磨性及化學穩(wěn)定性,，成為突破第三代半導體材料加工瓶頸的關(guān)鍵,。

元素六是人造金剛石和碳化鎢超硬材料的設計、開發(fā)和生產(chǎn)的全球領導者,。作為全球超硬材料領域的技術(shù)領導者,，E6憑借70余年的合成金剛石研發(fā)經(jīng)驗，推出突破性MicronTM UFDTM 超細金剛石解決方案,，持續(xù)推動半導體制造工藝革新,。

E6創(chuàng)新開發(fā)的離心分級技術(shù)實現(xiàn)0.02μm級D50粒徑精準控制，配合表面功能化處理工藝,，有效解決超細金剛石團聚難題,，確保粒徑分布偏差<±5%。通過優(yōu)化顆粒形狀與表面化學特性，產(chǎn)品在硅,、碳化硅,、氮化鎵等關(guān)鍵半導體材料的研磨，拋光,，切割加工中展現(xiàn)卓越性能：12英寸硅片減薄工藝中,，D3.5μ磨料配合專有潤滑劑可實現(xiàn)Ra<0.5nm 的超鏡面效果；針對第三代半導體材料,，特殊設計的納米金剛石懸浮液在保持材料去除速率的同時,，顯著提升表面完整性。

E6位于愛爾蘭香農(nóng)的智能化生產(chǎn)基地配備全自動化檢測系統(tǒng),，可提供從0.1μ到10μ的全系列產(chǎn)品定制服務,。目前已為全球Top 10半導體制造商定制23款專用磨料，成功突破多項工藝瓶頸,。E6憑借覆蓋合成,、分級、改性的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)優(yōu)勢,，持續(xù)為客戶提供高一致性、高可靠性的精密加工解決方案,，助力半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高精度時代,。

研磨拋光技術(shù)在集成電路芯片的制作中具有重要作用，針對高端研磨拋光相關(guān)的技術(shù),、材料,、設備、市場等方面的問題,，中國粉體網(wǎng)將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025第二屆高端研磨拋光材料技術(shù)大會,。屆時，元素六亞洲戰(zhàn)略業(yè)務總監(jiān)秦景霞將作題為《超細金剛石材料助力半導體精密加工升級》的報告,。

專家簡介：

秦景霞,，畢業(yè)于湖南大學機械設計制造及其自動化專業(yè)，深耕于金剛石,，立方氮化硼,，硬質(zhì)合金等超硬材料的各種工業(yè)應用以及前沿應用十余年，立足國際領先品牌平臺,，借力中國超硬材料制品行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,，熟知相關(guān)產(chǎn)品的各類傳統(tǒng)應用、前沿應用,，及各行業(yè)發(fā)展的脈動趨勢,。

參考來源：

[1] 元素六官網(wǎng)

[2] 黃曉龍，Si低溫熱解活化法包覆超細金剛石及性能研究

[3] 張潤川，金剛石動摩擦拋光用拋光盤的制備與拋光性能研究

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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