中國粉體網(wǎng)訊 隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,，覆銅板作為電子電路的基礎(chǔ)材料,，其性能要求越來越高，特別是在高頻,、高速,、高可靠性電子產(chǎn)品中，覆銅板的耐熱性能成為影響其使用壽命和可靠性的關(guān)鍵因素,。二氧化硅粉體作為一種重要的填料,，被廣泛應(yīng)用于覆銅板的生產(chǎn)中，以提高其耐熱性,、機械性能和電絕緣性能,。
二氧化硅在降低覆銅板熱膨脹系數(shù)、提高基板模量及耐熱性等方面有著不可替代的作用,。二氧化硅的高填充可以降低成本,、提高熱導(dǎo)率、降低熱膨脹系數(shù)增加強度,，但是隨著填充量的增多,，體系粘度會急劇增加，材料的流動性,、滲透性變差,，二氧化硅在樹脂中的分散困難,，易出現(xiàn)團聚的問題。如何進一步提高二氧化硅在材料中的填充量,，是覆銅板行業(yè)研究的重要課題。而二氧化硅的形狀是決定填充量的重要因素之一,。與角形二氧化硅相比,，球形二氧化硅具有更高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布，因此可增加體系的流動性,，降低體系粘度,。與結(jié)晶型熔融型二氧化硅相比，球形二氧化硅填充性,、熱膨脹性,、磨損性等方面均具有較大的優(yōu)勢。
球形硅微粉具有純度超高,，粒徑小但不易團聚且顆粒分布均勻,，介電性能良好、熱膨脹系數(shù)極低等優(yōu)越性能,，因此應(yīng)用十分廣泛,，發(fā)展前景良好。作為填料,，球形硅微粉能極大地提高其電子制品的剛性,、耐磨性、耐候性,、抗沖擊抗壓性,、電氣性能和抗紫外線輻射的特性，因此在集成電路用覆銅板中得到廣泛應(yīng)用,。
球形硅微粉是集成電路封裝以及覆銅板的關(guān)鍵核心原材料,，關(guān)乎到國家的信息和國防安全。由于日本,、美國等國外生產(chǎn)廠商對球形硅微粉的專用生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)實行壟斷和封鎖,，導(dǎo)致我國高端球形硅微粉長期依賴進口，相關(guān)國產(chǎn)化生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)研發(fā)進展較緩慢,。目前,，球形硅微粉的制備方法主要可分為兩大類：物理法和化學(xué)法。其中物理法主要有兩種途徑,，一是通過機械破碎直接獲得,，包括機械球磨法、高能球磨法,、超聲破碎法等,；二是通過高溫熔融后再冷卻獲得,。化學(xué)制備方法主要包括氣相法,、水熱合成法,、自蔓延低溫燃燒法、溶膠-凝膠法,、沉淀法和微乳液法等,。物理法制備球形硅微粉所需的原材料石英來源廣泛、成本較低,，但對石英原材料的質(zhì)量和生產(chǎn)設(shè)備等要求較高,。化學(xué)法盡管可制備出高純度且粒徑均勻的球形硅微粉,，但其制備過程需消耗大量的表面活性劑,，導(dǎo)致其存在生產(chǎn)成本過高、有機雜質(zhì)難以消除及粉體易團聚等問題,。因此,，物理法比化學(xué)法制備球形硅微粉更易于實現(xiàn)工業(yè)化、規(guī)�,；a(chǎn),。
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，覆銅板性能要求也不斷地在進行改進與提高,，未來隨著國內(nèi)球形二氧化硅生產(chǎn)技術(shù)水平的不斷提升,，球形二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用有望進一步擴大，未來發(fā)展前景廣闊,。
2025年3月27日,，由中國粉體網(wǎng)主辦的“2025第三屆集成電路及光伏用高純石英材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”將在江蘇東海召開，來自國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心,、廣東生益科技股份有限公司的柴頌剛所長,，將做題為《二氧化硅粉體在電子電路基材中應(yīng)用進展》的報告。
參考來源：
柴頌剛等.球形二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用
王路喜等.改性硅微粉對覆銅板耐熱性及其應(yīng)用研究
謝強等.火焰熔融法制備電子封裝用球形硅微粉制備與表征
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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