中國粉體網訊  近日,，華碩正式推出了 TUF GAMING B850-E WIFI 主板,，這款主板憑借其創(chuàng)新的散熱設計和扎實的用料,，迅速成為硬件愛好者關注的焦點,。作為一款定位中端市場的主板,，它在散熱性能上的表現(xiàn)尤為亮眼,，尤其是在散熱片材質和布局上,，展現(xiàn)了華碩對高效散熱的深刻理解。

TUF GAMING B850-E WIFI 圖源：華碩官網

主 M.2 盤位的專屬散熱馬甲

TUF GAMING B850-E WIFI 主板在關鍵發(fā)熱區(qū)域（如供電模塊和主 M.2 插槽）配備了高質量的散熱片,。同時,，在存儲擴展方面提供了三個 M.2 插槽，但僅有主PCIe 5.0 M.2 盤位配備了散熱馬甲,，這種設計看似“偏心”,，實則是對高負載下 SSD 散熱需求的精準把握。主 M.2 盤位通常用于安裝系統(tǒng)盤或高頻讀寫的數(shù)據(jù)盤,，其散熱需求遠高于其他盤位,。通過為主 M.2盤位配備散熱馬甲，華碩確保其在高負載下的穩(wěn)定運行,。

散熱馬甲采用多層堆疊設計,，內部嵌入高導熱系數(shù)的導熱墊，直接接觸 SSD 表面,，進一步提升散熱效果,。

8層 PCB 設計的散熱優(yōu)勢

TUF GAMING B850-E WIFI 主板均采用了8層 PCB 設計。多層 PCB 不僅提升了電氣性能，還能有效分散熱量,，減少局部過熱的風險,。

PCB 內部的高導熱材料（如高導熱樹脂和導熱過孔）進一步增強了整體散熱能力，確保系統(tǒng)在高負載下的穩(wěn)定性,。目前,，常見的 PCB 高導熱材料如下：

1）高導熱基板材料：一些高端主板會在 PCB 基板中使用高導熱樹脂或陶瓷填充材料，這些材料的熱導率比傳統(tǒng) FR-4 材料更高,，能夠更好地傳導熱量,。

2）金屬芯 PCB：在某些關鍵區(qū)域（如供電模塊下方），主板可能會采用金屬芯 PCB 設計,。金屬芯（通常是鋁或銅）具有極高的熱導率,，能夠快速將熱量傳導至散熱片。

3）導熱過孔：PCB 內部會設計大量的導熱過孔,，這些過孔填充了高導熱材料（如銅）,，用于將熱量從 PCB 的一層傳導至另一層，最終傳遞到散熱片或外部環(huán)境中,。

4）導熱墊和導熱膏：在發(fā)熱元件與散熱片之間,，通常會使用高導熱系數(shù)的導熱墊或導熱膏，以填補微小間隙,，提升熱傳導效率,。

便捷設計中的散熱巧思

除了硬件層面的散熱設計，B850-E WIFI主板還在便捷性上融入了散熱巧思,。例如,，M.2 Q-Latch免螺絲 M.2 SSD安裝設計不僅簡化了安裝過程，還通過減少螺絲的使用,，降低了因螺絲導熱導致的局部過熱風險,。此外，Q-Antenna卡入式Wi-Fi天線設計不僅提供了穩(wěn)定的無線信號接收效果,，還通過優(yōu)化天線布局,，減少了因信號干擾導致的發(fā)熱問題。

華碩最新主板通過主 M.2 散熱馬甲,、8層 PCB 設計等專屬散熱設計,，展現(xiàn)了其在散熱性能上的深厚功底。這些設計不僅確保了主板在高負載下的穩(wěn)定運行,，還為用戶提供了更安靜,、更高效的使用體驗。

參考來源：

IT之家,，華碩官網,，新浪財經以及網絡公開信息

（中國粉體網編輯整理/輕言）

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