中國(guó)粉體網(wǎng)訊 1958年,,杰克·基爾比發(fā)明了第一塊集成電路,吹響了人類(lèi)進(jìn)入“硅時(shí)代”的號(hào)角。由于硅材料具有一定的半導(dǎo)體電學(xué)特性和物理穩(wěn)定性,,因此成為制作集成電路襯底支撐的關(guān)鍵性固態(tài)材料,。目前,,全球95%以上的集成電路制作在硅片上,。
硅最早由瑞典科學(xué)家瓊斯·雅可比·貝采尼烏斯發(fā)現(xiàn),,他通過(guò)加熱石英砂,、碳和鐵制得,。該元素命名為silicon,源自拉丁文silex(燧石),。硅在地殼中含量高達(dá)26%,,僅次于氧,居第二位,。然而,,自然界中硅不以單質(zhì)形式存在,而是以硅酸鹽,、水晶,、石英砂等化合物存在。美國(guó)硅谷的名字就是源于硅元素所推動(dòng)形成的新興產(chǎn)業(yè),。
硅的結(jié)構(gòu)特殊,,一個(gè)硅原子周?chē)兴膫(gè)其他硅原子,形成立方金剛石結(jié)構(gòu),,賦予其諸多獨(dú)特性能和應(yīng)用,。硅可用于鋼和鋁合金的添加劑,鋰離子電池的負(fù)極材料,,以及光伏領(lǐng)域的太陽(yáng)能電池基礎(chǔ)材料,。
除此之外,有機(jī)硅化合物已經(jīng)形成大規(guī)模的化工產(chǎn)業(yè),,實(shí)現(xiàn)了碳元素和硅元素的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,。這些材料的性能跟碳塑料、聚乙烯這些都不相同,,它耐熱耐寒,,機(jī)械性能,、電氣絕緣性能都很穩(wěn)定。特別是透氣性好,、生理惰性的特點(diǎn),,適合用作醫(yī)用材料。
可以說(shuō),,雖然硅在物質(zhì)世界中已經(jīng)到處都是,,但它依然還可以開(kāi)發(fā)出千千萬(wàn)萬(wàn)的用途,造福人類(lèi),、造福世界,。2025年4月23-24日,由中國(guó)粉體網(wǎng),、中粉會(huì)展主辦的“2025全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)用高純石英材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”將在江蘇南京召開(kāi),,屆時(shí)來(lái)自成都理工大學(xué)的羅大偉副教授將做題為《硅資源硅材料硅時(shí)代:硅基材料產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)樹(shù)解析》的報(bào)告。
羅大偉,,副教授,,碩士生導(dǎo)師,九三學(xué)社成都理工大學(xué)委員會(huì)委員,,九三學(xué)社成都市青工委副主任,,大連理工大學(xué)四川校友會(huì)副理事長(zhǎng),中國(guó)國(guó)際工程咨詢公司專家?guī)斐蓡T,,四川省科技廳,、經(jīng)信廳評(píng)審專家,江蘇省雙創(chuàng)人才,,成都市蓉漂計(jì)劃人才�,,F(xiàn)就職于成都理工大學(xué)材料與化學(xué)化工學(xué)院。
參考來(lái)源:
楊德仁院士:硅為何成為集成電路的首選材料,?
上�,?萍拣^:別再嫌我土,那是我硅氣逼人
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/平安)
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