中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日,，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布公告,，宣布其董事會(huì)已批準(zhǔn)終止原計(jì)劃中的“盛美韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目,，并將原計(jì)劃投入該項(xiàng)目的24,500萬(wàn)元募集資金，變更至首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”,。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上�,！保┏闪⒂�2005年，是上海市政府科教興市項(xiàng)目重點(diǎn)引進(jìn)的集成電路裝備企業(yè),，是具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,。盛美上海集研發(fā)、設(shè)計(jì),、制造,、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導(dǎo)體設(shè)備,。主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備,、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備,、立式爐管設(shè)備,、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。
來(lái)源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司官網(wǎng)
盛美上海無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備可應(yīng)用于雙大馬士革和晶圓級(jí)封裝,，其應(yīng)用的無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)是盛美半導(dǎo)體電化學(xué)電鍍技術(shù)的一個(gè)反向技術(shù),，均基于電化學(xué)原理，晶圓被固定在夾具上旋轉(zhuǎn),，并與拋光電源相連接作為陽(yáng)極,；同時(shí)電化學(xué)拋光液被噴射至晶圓表面，在電流作用下金屬離子從晶圓表面被去除,。在硅通孔和扇出工藝應(yīng)用中,，先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)通過(guò)三步工藝，有效的解決其他工藝所引起的晶圓應(yīng)力,。在硅通孔工藝中,，首先采用無(wú)應(yīng)力拋光工藝去除表層的電鍍沉積后的銅層，保留0.2μm厚度,；然后采用化學(xué)機(jī)械研磨工藝進(jìn)行平坦化將剩余銅層去除,，停止至鈦?zhàn)钃鯇樱蛔詈笫褂脻穹ǹ涛g工藝將暴露于表面的非圖形結(jié)構(gòu)內(nèi)鈦?zhàn)钃鯇尤コ�,，露出阻擋層下層的氧化層,。在扇出工藝中的再布線層(RDL)平坦化應(yīng)用中,，同樣的工藝能夠被采用，用于釋放晶圓應(yīng)力，去除表層銅層和阻擋層,。
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關(guān)于“盛美韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目的終止,，盛美上海給出了兩方面的主要原因,。
1. 中韓兩國(guó)法律制度存在差異，公司在尋找合格的境外銀行以及四方監(jiān)管協(xié)議的擬定,、簽署方面遇到了一定難度。經(jīng)過(guò)各方多輪磋商,，募集資金四方監(jiān)管協(xié)議直到2024年6月末才完成簽署,。這一延遲影響了項(xiàng)目資金的及時(shí)到位，進(jìn)而推遲了項(xiàng)目的建設(shè)實(shí)施,。
2. 隨著2024年上半年全球營(yíng)商環(huán)境的不斷變化,，盛美上海認(rèn)為此時(shí)進(jìn)行大規(guī)模的固定資產(chǎn)投資存在較大的不確定性，特別是公司及盛美韓國(guó)在2024年12月2日被美國(guó)工業(yè)和安全局列入“實(shí)體清單”,，進(jìn)一步印證了這一判斷,。因此，為了維護(hù)公司和股東的利益,，規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),，盛美上海決定終止該項(xiàng)目。
由于“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目建筑主體基本完工,，后續(xù)還剩余部分建筑的內(nèi)部裝修,、部分設(shè)備的采購(gòu)和調(diào)試安裝、建筑頂部和周?chē)木G化工程尚待完成,。為保障項(xiàng)目順利推進(jìn),，加快項(xiàng)目整體投產(chǎn)進(jìn)度，公司擬將原計(jì)劃投入“盛美韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”的募集資金24,500萬(wàn)元變更用于“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”,，提高募集資金使用效率和優(yōu)化資源配置的考慮,，加快項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度，確保公司產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),。
參考來(lái)源：
中國(guó)表面處理網(wǎng),、半導(dǎo)體封測(cè),、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司官網(wǎng),、巨潮資訊網(wǎng)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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