中國粉體網(wǎng)訊  近日，雅克先科電子材料項目點火儀式暨全球合作供應(yīng)鏈大會在彭州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)麗春航空動力產(chǎn)業(yè)園啟動,。

 雅克先科電子材料項目打破半導(dǎo)體制造“卡脖子”環(huán)節(jié)

項目由全球電子半導(dǎo)體材料生產(chǎn)龍頭企業(yè)——江蘇雅克科技子公司雅克先科（成都）電子材料有限公司投資,，占地75畝，總投資約11億元,，年產(chǎn)4.8萬噸半導(dǎo)體電子粉體材料,。

該項目將形成年產(chǎn)2.4萬噸球形二氧化硅，2.4萬噸球形氧化鋁和360噸氮化硅,，生產(chǎn)工藝中不涉及化學(xué)反應(yīng),。項目分為兩期建設(shè)，一期建設(shè)全部基建工程和HF-350G爐系統(tǒng)及輔助設(shè)施,，新增設(shè)備96臺（套）,，達產(chǎn)后形成2.4萬噸球形二氧化硅的生產(chǎn)規(guī)模；二期建設(shè)HF-350L爐系統(tǒng)及輔助設(shè)施,，新增設(shè)備95臺（套）,，達產(chǎn)后形成年產(chǎn)2.4萬噸球形氧化鋁和360噸氮化硅的生產(chǎn)規(guī)模。

據(jù)悉,，半導(dǎo)體制造設(shè)備是我國高精尖技術(shù)領(lǐng)域主要“卡脖子”環(huán)節(jié)之一,，作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵部件的原材料，“球形二氧化硅”電子材料長期被國外技術(shù)封鎖和壟斷,。雅克科技通過近20年的創(chuàng)新研發(fā),，成功打破國外技術(shù)壟斷，其產(chǎn)品被科技部列為國家重點新產(chǎn)品目錄,，目前已成為住友電木,、力森諾科、華為等企業(yè)的優(yōu)質(zhì)供貨商,，將更好助力成都乃至全國電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,。

雅克科技一個項目聚焦球形硅微粉+球形氧化鋁+氮化硅三大關(guān)鍵材料，對于推動我國電子工業(yè)發(fā)展,，尤其是縮短與日本等發(fā)達國家之間的材料研發(fā)差距具有重要意義,。

球形硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱,、高絕緣,、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨特的物理、化學(xué)特性,，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板,、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料,、膠粘劑,、陶瓷,、涂料等領(lǐng)域，在消費電子,、家用電器,、移動通信、汽車工業(yè),、航空航天,、國防軍工、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位,，因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步,、提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量發(fā)揮著巨大作用。

球形氧化鋁是目前導(dǎo)熱散熱及高功率芯片方面主要的應(yīng)用材料,。首先,，球形氧化鋁具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高球形度高填充性，是熱界面材料的主要原料之一,，隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品的快速增長,，高端電子產(chǎn)品已經(jīng)對導(dǎo)熱散熱提出了更高的要求，熱界面材料(TIM)是所有電子設(shè)備,、電源模塊,、通信、能量存儲等應(yīng)用的關(guān)鍵需求之一,。從本質(zhì)上說,，只要系統(tǒng)產(chǎn)生熱量并需要散熱(例如通過散熱器)，通常都需要用到熱界面材料,，市場潛力巨大,。另一方面，將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料,，其突出特性是導(dǎo)熱率更高,，芯片產(chǎn)出的熱量易于散出，一般用于算力芯片,、多芯片產(chǎn)品,；目前廣泛應(yīng)用在AI訓(xùn)練、推理的存儲芯片--HBM,，球形氧化鋁是必不可少的關(guān)鍵填料,。

氮化硅是制備新型先進高溫結(jié)構(gòu)陶瓷的重要原料，氮化硅陶瓷具備耐高溫,、耐磨損,、低密度、高強度,、高硬度等優(yōu)異性能,，廣泛應(yīng)用于機械工程、航空航天,、國防軍工,、半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥等核心技術(shù)領(lǐng)域,。因此,，氮化硅也被稱為“材料世界的全能冠軍”。 

雅克科技從“技術(shù)+市場”兩向布局全球電子信息產(chǎn)業(yè)版圖

據(jù)了解,，江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導(dǎo)體材料,，深冷復(fù)合材料以及塑料助劑材料研發(fā)和生產(chǎn)。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權(quán)以后,，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn),，公司在研發(fā)生產(chǎn)二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產(chǎn)研發(fā)，并取得了技術(shù)上的突破,。經(jīng)過多年的研究和實踐,，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)領(lǐng)先的粉體制造工藝,，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和品質(zhì)達到了國外先進水平,，在電子行業(yè)也有著廣闊的應(yīng)用范圍。

“項目之所以落戶成都彭州,，與成都和彭州特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)息息相關(guān),。”雅克先科彭州電子材料工廠負責(zé)人透露,，成都作為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要版圖,，英特爾、德州儀器,、京東方等一大批頭部企業(yè)聚集于此,，電子信息產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模正在向2萬億元新臺階邁進，本地對先進電子材料的配套需求十分旺盛,。而彭州正在加快建設(shè)四川能源化工創(chuàng)新谷,，在能源方面優(yōu)先支持產(chǎn)業(yè)項目發(fā)展，大大降低項目運行成本,。

參考來源：成都日報,；中國粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/九思）

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