中國粉體網(wǎng)訊  近日,，投資者就立昂微三大板塊的最新產(chǎn)能問題向立昂微提問，公司表示,，公司在第三季度業(yè)績說明會上回復的產(chǎn)能規(guī)劃,，均按照當時回復的規(guī)劃進度正常建設(shè)，目前6英寸拋光片(含襯底片)產(chǎn)能60萬片/月,、8英寸拋光片(含襯底片)產(chǎn)能57萬片/月,。

化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)作為一種工業(yè)上實現(xiàn)超精密機械加工的技術(shù)，因其能夠完美地兼顧全局平坦化,、材料表面缺陷及使用可靠性,，而廣泛應(yīng)用于精密光學、航空航天,、信息技術(shù)等領(lǐng)域,。

CMP工藝

來源：王林，拋光墊微觀接觸對化學機械拋光材料去除的影響及其跨尺度建模方法

拋光墊又稱拋光皮,、拋光布,、拋光片，化學機械拋光中決定表面質(zhì)量的重要輔料,。CMP過程中化學作用進行表面侵蝕軟化,，機械作用進行材料磨除，在這個過程中拋光墊主要起到兩方面的作用,，既承載化學拋光液及反應(yīng)產(chǎn)物,，又傳遞加工載荷，保證拋光過程的平穩(wěn)進行,，因此拋光墊的微形貌變化和局部的變質(zhì)會直接影響磨粒和拋光液對加工材料的效果,。所以，合理地選擇和使用拋光墊,，對控制和優(yōu)化化學機械拋光過程及實現(xiàn)高效、高質(zhì)量加工具有重要的意義,。

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導體材料,、半導體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計,、開發(fā),、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè),，創(chuàng)始人為我國半導體材料學科開拓者闕端麟院士,。公司于2020年9月11日在上海證券交易所主板A股掛牌上市，擁有杭州,、寧波,、衢州,、嘉興、海寧五大經(jīng)營基地,，下轄杭州立昂東芯微電子有限公司,、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司,、金瑞泓科技（衢州）有限公司,、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（嘉興）有限公司,、杭州立昂半導體技術(shù)有限公司,、衢州金瑞泓半導體科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重點企業(yè)研究院——“浙江省立昂微波射頻集成電路企業(yè)研究院”,、金瑞泓院士工作站,、金瑞泓博士后企業(yè)工作站。

 來源：立昂微官網(wǎng)

2022年,，其子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司就已全面拉通6英寸硅拋光片月產(chǎn)15萬片的生產(chǎn)線,，并有效提升產(chǎn)能，新增6英寸硅拋光片月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能,。目前,，公司除實現(xiàn)6英寸拋光片(含襯底片)產(chǎn)能60萬片/月、8英寸拋光片(含襯底片)產(chǎn)能57萬片/月以外,，6-8英寸(兼容)外延片產(chǎn)能已達70萬片/月,，預(yù)計2025年3月底前達到90萬片/月。

參考來源：

[1] 金融界,、合成材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院,、鼎龍股份官網(wǎng)、立昂微官網(wǎng)

[2] 許寧等,，CeO2基磨粒在化學機械拋光中的研究進展

[3] 王林,，拋光墊微觀接觸對化學機械拋光材料去除的影響及其跨尺度建模方法

[4] 梁斌等，CMP拋光墊表面及材料特性對拋光效果影響的研究進展

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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