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復(fù)蘇回暖

近年來(lái),，受地緣沖突,、貿(mào)易壁壘、經(jīng)濟(jì)放緩,、消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求疲軟等多重因素的影響,，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了顯著的起伏。在2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷負(fù)增長(zhǎng)后,，在存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片等推動(dòng)下,，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年迎來(lái)復(fù)蘇，根據(jù)WSTS發(fā)布的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè),，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)16.0%,，有望達(dá)到6,112億美元,。另根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告顯示，中國(guó)市場(chǎng)增速超全球,，一,、二季度同比增長(zhǎng)均超20%，顯示出中國(guó)市場(chǎng)在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要地位以及對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求,。

大基金

國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司已于5月24日成立，注冊(cè)資本高達(dá)3440億元人民幣,。2014年成立的大基金一期注冊(cè)資金為987億元,，2019年成立的大基金二期為2042億元，這意味著第三期規(guī)模已經(jīng)超過(guò)第一期與第二期總和,。近年來(lái),，美國(guó)以所謂擔(dān)心中國(guó)利用先進(jìn)芯片提升軍事能力為借口，對(duì)中國(guó)實(shí)施了一系列出口管制措施,。除此之外,，美國(guó)還敦促荷蘭、德國(guó),、韓國(guó)和日本等盟友共同對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片技術(shù)進(jìn)行限制,。在此情況下，中國(guó)強(qiáng)化芯片自主發(fā)展已勢(shì)在必行,，國(guó)家大基金的成立彰顯了中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)力支持,。

AI

人工智能（AI）正逐漸成為全球科技領(lǐng)域的核心推動(dòng)力，深刻影響著各個(gè)行業(yè),，特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，AI的迅速普及加速了數(shù)據(jù)處理和計(jì)算能力的需求，推動(dòng)了專用AI芯片的研發(fā)與生產(chǎn),，AI芯片的需求不斷攀升,。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，更多AI功能將被集成到個(gè)人設(shè)備中,。AI智能手機(jī),、AI個(gè)人電腦和AI可穿戴設(shè)備將在市場(chǎng)上逐步推出，根據(jù)麥肯錫2024年5月的調(diào)查,，72%的組織在至少一個(gè)業(yè)務(wù)職能中應(yīng)用了AI,，AI成為2024年推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿Α?/p>

國(guó)產(chǎn)設(shè)備

SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),，今年前6個(gè)月,，中國(guó)在芯片制造工具上的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和美國(guó)的支出總和,。但高端半導(dǎo)體設(shè)備自給率仍較低,，這也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展提供了巨大的成長(zhǎng)機(jī)遇。從2024年國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的Q3業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看,，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的基本面扎實(shí),，業(yè)績(jī)整體走勢(shì)非常良好，保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭,。盡管部分企業(yè)在凈利潤(rùn)方面出現(xiàn)了下滑或波動(dòng),，但整體來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的盈利能力正在逐步提升,，第三季度普遍還是延續(xù)了上半年高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),。這得益于企業(yè)對(duì)成本控制的加強(qiáng)、技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)以及市場(chǎng)策略的調(diào)整,。

人才

在過(guò)去的兩年中,，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一場(chǎng)寒冬，砍單,、裁員、減產(chǎn),、甚至企業(yè)倒閉的消息接踵而至,。2024年隨著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)熱潮正盛,。然而,，建設(shè)速度的加快并未能同步解決人才短缺的問(wèn)題，反而加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和人才爭(zhēng)奪,。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),，2024年中國(guó)行業(yè)人才總需求將達(dá)到79萬(wàn)人左右，其中人才缺口將達(dá)到23萬(wàn)人,，芯片設(shè)計(jì)和制造業(yè)人才缺口都在10萬(wàn)人左右,。

實(shí)體清單

迄今為止，美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體實(shí)施了多輪制裁,。2024年12月2日,，美國(guó)工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了《出口管理?xiàng)l例(EAR)》的修訂說(shuō)明，修訂半導(dǎo)體相關(guān)的出口管制規(guī)則,，規(guī)定將加強(qiáng)對(duì)24款半導(dǎo)體制造設(shè)備,，3款芯片設(shè)計(jì)軟件工具以及高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的管制，并將140家半導(dǎo)體企業(yè)列入“實(shí)體清單”,�,？梢灶A(yù)見(jiàn)，美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體的制裁還會(huì)繼續(xù)，因?yàn)槊绹?guó)一直都知道,，要卡是卡不了,，中國(guó)最終會(huì)突破，它要做的是限制我們過(guò)快發(fā)展,，因此,，“國(guó)產(chǎn)化”“去美化”仍是我們唯一的前進(jìn)方向。

12英寸

11月13日,，國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底大廠天岳先進(jìn)在2024德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Europe2024）上發(fā)布了業(yè)界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底產(chǎn)品,，標(biāo)志著其正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時(shí)代。天岳先進(jìn)表示：300mm碳化硅襯底材料,，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大單片晶圓上可用于芯片制造的面積,，大幅提升合格芯片產(chǎn)量。在同等生產(chǎn)條件下,，顯著提升產(chǎn)量,，降低單位成本，進(jìn)一步提升經(jīng)濟(jì)效益,，為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供可能,。至此，碳化硅襯底正式進(jìn)入“8英寸加速滲透,，12英寸開(kāi)始發(fā)芽”時(shí)期,。

碳化硅價(jià)格下跌

SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延,、器件,、應(yīng)用等環(huán)節(jié)，襯底和外延工藝占據(jù)了整個(gè)成本結(jié)構(gòu)的70%,，其中襯底的成本比重更是接近50%,。行業(yè)消息顯示，今年以來(lái),，主流6英寸SiC襯底價(jià)格持續(xù)下滑,，其價(jià)格已下跌近30%。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)多位行業(yè)人士表露,，2024年中期6英寸SiC襯底的價(jià)格已跌至500美元以下,，逐漸接近中國(guó)制造商的生產(chǎn)成本線。到今年第四季度,，價(jià)格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元,，這給大多數(shù)制造商帶來(lái)財(cái)務(wù)壓力。在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上,，另有部分人士表示,，盡管價(jià)格戰(zhàn)可能會(huì)對(duì)一些廠商的利潤(rùn)率造成壓力,，但長(zhǎng)期來(lái)看，這可能會(huì)推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向更高效,、更具成本效益的方向發(fā)展,，并有助于SiC技術(shù)在電動(dòng)汽車(chē)、光伏,、工業(yè)等領(lǐng)域的進(jìn)一步滲透和應(yīng)用,。

終極半導(dǎo)體

隨著SiC和GaN功率電子學(xué)進(jìn)入發(fā)展成熟階段，新的需求又在推動(dòng)下一代功率電子學(xué)的發(fā)展,，金剛石被認(rèn)為是制備下一代高功率,、高頻、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料,，被業(yè)界譽(yù)為“終極半導(dǎo)體”,。2023年11月，華為與哈工大聯(lián)合申請(qǐng)的專利《一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法》,，引發(fā)廣泛關(guān)注,。之后，“金剛石半導(dǎo)體何時(shí)能商用”成為了2024年半導(dǎo)體行業(yè)的熱議話題,�,？梢哉f(shuō)，以金剛石半導(dǎo)體為標(biāo)志的新一輪科技競(jìng)賽已打響,。

國(guó)際合作深化

在IC China 2024期間,，首屆中韓半導(dǎo)體企業(yè)家交流會(huì)以及巴西、東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇先后舉行,，中韓,、中巴及中國(guó)與東南亞國(guó)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作成為熱點(diǎn)話題,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，國(guó)際合作的重要性在本屆博覽會(huì)上得到了充分體現(xiàn),。

交流會(huì)上,，中韓企業(yè)家一致認(rèn)為，國(guó)際協(xié)作是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇,。韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)KIM SEO GYUN也在致辭中表示,，中韓兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的合作空間，未來(lái)將通過(guò)常態(tài)化對(duì)話機(jī)制推動(dòng)兩國(guó)產(chǎn)業(yè)間的互信與合作,。

在巴西,、東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇上，與會(huì)嘉賓共同探討了中國(guó)與巴西,、中國(guó)與東南亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的合作契機(jī)與未來(lái)發(fā)展,。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書(shū)長(zhǎng)王俊杰在演講中指出,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，最重要的是共同維護(hù)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和國(guó)際貿(mào)易的穩(wěn)定性,。

（中國(guó)粉體網(wǎng)/山川）

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