中國粉體網(wǎng)訊  近日,，精密陶瓷,、精密金屬結(jié)構(gòu)件企業(yè)——南京十精科技有限公司（簡稱“十精科技”）完成近千萬元天使輪融資，由麒麟創(chuàng)投,、麒麟創(chuàng)投基金聯(lián)合投資,。本輪融資用于公司運(yùn)營,、產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)制造、市場開拓,。

十精科技成立于2023年,，主攻精密陶瓷和精密金屬材料及制品,，利用MIM技術(shù)創(chuàng)新升級粉末冶金制造工藝,，產(chǎn)品包括：陶瓷材料封裝精密結(jié)構(gòu)件、金屬材料封裝精密結(jié)構(gòu)件,、陶瓷金屬化封裝精密結(jié)構(gòu)件,、相控陣?yán)走_(dá)T/R組件硅鋁合金封裝殼體，為軍工,、醫(yī)療領(lǐng)域客戶解決了“卡脖子”產(chǎn)品的國產(chǎn)替代進(jìn)口問題,，有力支撐了國防軍工和社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

精細(xì)陶瓷的高強(qiáng)度,、高硬度,、耐腐蝕、導(dǎo)電,、絕緣以及在磁,、電、光,、聲,、生物工程各方面具有的特殊功能，在集成電路、激光技術(shù),、傳感領(lǐng)域,、超導(dǎo)技術(shù)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域也具有廣泛的發(fā)展前景,。據(jù)QY Research調(diào)研顯示,，2022年全球精密陶瓷市場規(guī)模大約為228億元（人民幣）,，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到318億元,，2023-2029期間年復(fù)合增長率（CAGR）為5.0%。隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的發(fā)展,，對精密陶瓷部件的需求量越來越大,，要求也越來越高。據(jù)十精科技介紹,，公司是國內(nèi)極少數(shù)具備陶瓷及金屬兩種材料從配方到生產(chǎn)均為自主研發(fā),，可形成端到端閉環(huán)的擁有技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化能力的企業(yè)之一，擁有獨(dú)創(chuàng)的生產(chǎn)制備工藝,，同時(shí)也是為數(shù)不多獨(dú)立掌握生產(chǎn)材料配方工藝的企業(yè)之一,。

據(jù)介紹，十精科技實(shí)現(xiàn)在30cm尺寸以內(nèi)精密陶瓷件的完全國產(chǎn)化,，不依賴進(jìn)口陶瓷粉末能夠?qū)崿F(xiàn)高精度產(chǎn)品的量產(chǎn),。目前國內(nèi)極少數(shù)團(tuán)隊(duì)能夠完成該尺寸以上的完全國產(chǎn)化，主要原因在于國內(nèi)陶瓷粉末質(zhì)量（純凈度,、顆粒尺寸一致性等原因）與國外進(jìn)口陶瓷粉末之間尚有差距,。

據(jù)36氪報(bào)道，相較傳統(tǒng)封裝材料十精科技的產(chǎn)品性能更優(yōu),，高溫環(huán)境下產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性更優(yōu),、使用溫度極限更高、使用壽命更長,；精度更高公差可以達(dá)到±0.03㎜,，甚至更低；成本更低,，相對同類進(jìn)口產(chǎn)品,，成本降低20-30%；制造效率有得到提升,，產(chǎn)能躍升,；覆蓋更廣產(chǎn)品尺寸跨度更大，最小件1mm,，最大件300mm以上,。

目前公司產(chǎn)品早已通過驗(yàn)證，已批量在多家重要標(biāo)桿客戶完成數(shù)十款產(chǎn)品打樣測試，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大批量交付,。新產(chǎn)品也已通過客戶驗(yàn)證,，將于明年量產(chǎn)投放到市場。產(chǎn)品在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)替代驗(yàn)證,，正在批量出貨,。

來源：36氪、叢登資本,、智匯麒麟,、QY Research

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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