中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵,。金剛石憑借其卓越的硬度,、導(dǎo)熱性及潛在的半導(dǎo)體特性,，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個(gè)環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻?yīng)用價(jià)值,。其中,，金剛石微粉作為磨拋料,，以其超精密加工能力,，顯著提升了半導(dǎo)體晶片的表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率,，成為半導(dǎo)體制造不可或缺的一環(huán)。
從2024半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會(huì)組委會(huì)獲悉,，本屆會(huì)議將于2024年12月24日在鄭州舉辦,。新鄉(xiāng)市振英機(jī)械設(shè)備有限公司作為參展單位邀請(qǐng)您共同出席。
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