中國粉體網(wǎng)訊 隨著半導體技術的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關鍵,。金剛石憑借其卓越的硬度,、導熱性及潛在的半導體特性,，在半導體產業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻脙r值,。其中,，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力,，顯著提升了半導體晶片的表面質量和生產效率，成為半導體制造不可或缺的一環(huán),。
從2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會組委會獲悉,，本屆會議將于2024年12月24日在鄭州舉辦。聯(lián)盛半導體科技（無錫）有限公司作為參展單位邀請您共同出席,。
企業(yè)簡介
我們產品服務的領域包括硅材料,、化合物半導體材料等，主要設備有:全自動RCA清洗機,、全自動鍍鎳鍍金清洗機,、全自動最終清洗機,、全自動腐蝕減薄清洗機、全自動去邊清洗機,、全自動溝槽蝕刻機,、全自動二氧化硅蝕刻、爐管清洗機,、CVD前清洗機,、CDS(SDS)系統(tǒng)、BClean,、0xideRemove,、Nitride Remove、PR Strip,lift off,、ParticleRemove, Solvent Clean,、 MetalEtch， M2 Clean,。
產品簡介
全自動單片清洗機
1,、用于硅、碳化硅,、氮化鎵等半導體材料的單片腐蝕,、清洗、刷洗工藝,。
2,、機臺可實現(xiàn)多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。
3,、工藝腔體經過優(yōu)化設計,，高性能FFU,配合可調節(jié)高度的CUP,形成一個穩(wěn)定強度的downflow，嚴格控制wafer表面工藝區(qū)域的動態(tài)環(huán)境,。
4,、可以實現(xiàn)藥液(酸/堿/有機)的排廢分離，無藥液的交叉污染,。
5,、可適用襯底及外延清洗、PRstrip,、Oxideremoval等工藝,。
6、支持 GEM/SECS 協(xié)議,，支持MES 系統(tǒng)聯(lián)機,。
全自動腐蝕機
1、晶圓浸泡式腐蝕清洗，特制轉籠晶圓自動旋轉和提拉,。
2,、工藝結果具備高度的均勻一致性，確保腐蝕效果,。
3,、氮氣鼓泡功能，運行中氮氣管路可在酸槽內平行均勻移動,，鼓泡速率可調節(jié),。
4、化學藥液多級精細過濾,，循環(huán)利用并自動補液,。
5、具有MES系統(tǒng)的信息交互通訊能力,。
6,、化學藥液具備InLine加熱冷卻恒溫功能。
7,、提供標準的制程解決方案,。
8、腐蝕精度:平整度增量δTTV<1.5 μm
9,、加工能力: 晶片直徑4英寸至12英寸,，每次數(shù)量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸,。
10,、清洗機通過硬件、軟件配置來較大限度的保護硅片,，在異常狀況下設備出現(xiàn)Down機,。
11、專利號:202311724028,2020208029174,202020802916X,，2020208029051,，2020208029051.
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會務組
聯(lián)系人：劉文寶
電 話：13693335961（同微信）
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