中國粉體網(wǎng)訊  近日,，旭光電子發(fā)布公告稱，公司擬變更定增募投項目部分資金用途,，并宣布將項目建成時間延期一年,。變更和延期的項目即是公司三大主業(yè)之一的電子材料業(yè)務(wù)直接關(guān)聯(lián)的電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目和電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）。

兩募投項目延期一年

公告中顯示,，旭光電子擬將“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”募集資金投入金額減少6,736.97萬元,，減少部分調(diào)整至“電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目”。與此同時,，擬將電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）及電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期延期至2025年12月,。

本次調(diào)整部分募投項目募集資金的原因在于：

1、目前隨著公司在氮化鋁粉體工藝方面取得的突破,，現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備及能源配套不足,，需進一步增加資金投入。公司電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目自產(chǎn)粉體的主要性能指標經(jīng)過權(quán)威機構(gòu)檢測認證,，性能超國內(nèi)行業(yè)水平,。隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,，市場對散熱效率提升和功耗降低的需求愈加凸顯。氮化鋁材料因其出色的導(dǎo)熱和散熱性能,，市場應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展,，其核心作用愈發(fā)顯著；與此同時,，對氮化鋁粉體的性能指標也提出了更高要求,。

2、氮化硅基板及HTCC涉及的制造工藝復(fù)雜,，并且生產(chǎn)驗證周期較長,，因此為保證募集資金使用效益及保護中小投資者權(quán)益，為進一步加強募集資金使用的統(tǒng)籌規(guī)劃,，經(jīng)公司結(jié)合實際需要謹慎研究決定在保持募投項目實施主體,、投資總額不變的情況下，將“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”中氮化硅生產(chǎn)線計劃不再使用募集資金投入,，未來擬使用自有資金投入,，“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”減少的募集資金投入調(diào)整至“電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目”。

兩項募資項目均延期一年,，可以看出旭光電子調(diào)整計劃,，進一步擴大了氮化鋁粉體產(chǎn)線的投入，專攻氮化鋁產(chǎn)業(yè),。

旭光電子：突破氮化鋁產(chǎn)業(yè)的技術(shù)封鎖

旭光電子是專業(yè)從事陶瓷電真空器件的企業(yè),，用于電真空器件的陶瓷的設(shè)計、研發(fā),、生產(chǎn)配套產(chǎn)業(yè)是最重要的部分,。電子材料業(yè)務(wù)是旭光電子近年來重點發(fā)展的領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括氮化鋁粉體,、基板,、結(jié)構(gòu)件等。2024年上半年,，公司電子材料業(yè)務(wù)板塊實現(xiàn)營業(yè)收入3,861.01萬元,，較上年增長156.39%。

旭光電子為更好地滿足集成電路,、IGBT 基板,、大功率LED封裝等半導(dǎo)體市場應(yīng)用的需求增長，公司與科研院所及半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)合作,，突破了氮化鋁基板連續(xù)燒結(jié)“卡脖子”技術(shù),，成功開發(fā)并投產(chǎn)國內(nèi)首套氮化鋁基板的連續(xù)化生產(chǎn)設(shè)備，為公司氮化鋁基板的大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。目前,，公司已與超過300家客戶建立合作關(guān)系,，批量供貨的客戶數(shù)量超過100家，公司產(chǎn)品已成功地為部分客戶實現(xiàn)了進口替代,，且成為其主要供應(yīng)商,。

來源：旭光電子公告、鈦媒體

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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