在當今的電子設備制造領域,，片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為最關鍵的元件之一，以其體積小,、容量大,、性能穩(wěn)定等特點，廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中,。

從消費類電子到汽車電子,，從家用電器到通信設備，MLCC無處不在,，其重要性不言而喻,。然而，MLCC的卓越性能背后,，離不開一個關鍵因素—陶瓷漿料的均一性與穩(wěn)定性,。

陶瓷漿料是MLCC生產(chǎn)過程中的核心材料，其質(zhì)量和穩(wěn)定性直接影響MLCC的最終性能,。

漿料的不均勻或不穩(wěn)定,，會導致流延和印刷工藝出現(xiàn)問題，進而影響陶瓷介質(zhì)的致密性和穩(wěn)定性,。陶瓷粉體的粒徑和形態(tài)也是決定MLCC性能的關鍵因素,。

過大的粒徑會阻礙薄層化和小型化趨勢，同時影響產(chǎn)品的燒結性能,、介電常數(shù),、介質(zhì)損耗、溫度特性和容量等多個方面,。

在陶瓷漿料的制備過程中,，一個不可忽視的問題是陶瓷粉體的損傷和雜質(zhì)的引入。

傳統(tǒng)的分散方法,，雖然能夠有效地將陶瓷粉體分散在漿料中,，但過程中不可避免地會對粉體造成磨損，產(chǎn)生難以除去的雜質(zhì),。

這些雜質(zhì)不僅影響漿料的純度,，還可能改變粉體的物理化學性質(zhì)，如增加晶格不完整性或形成表面無定形層,，進而對后續(xù)的燒結等工藝造成不良影響,。

圖為：博億研磨系統(tǒng)示意圖

針對上述挑戰(zhàn)，博億提供了一整套MLCC陶瓷漿料均一性與穩(wěn)定性解決方案,，從源頭確保MLCC的性能和穩(wěn)定性,。

該方案涵蓋了解包投料、研磨系統(tǒng),、噴霧干燥,、窯爐燒結、粉碎過篩、成品包裝,。

圖為：博億解包投料示意圖

采用先進的自動化解包與精準投料技術,，確保原料的準確配比。

博億砂磨機通過優(yōu)化的研磨和分散技術,，能夠有效地將陶瓷粉體均勻地分散在漿料中,，有效避免團聚與沉淀，同時最大限度地減少粉體的損傷,。

經(jīng)過砂磨機處理后的漿料,，通過噴霧干燥形成均勻的陶瓷粉末，再經(jīng)過精確控制的窯爐燒結過程,，確保陶瓷介質(zhì)的致密性與良好的燒結性能,。

圖為：博億窯爐燒結系統(tǒng)示意圖

對燒結后的陶瓷體進行精細的粉碎與過篩，篩選出符合粒徑要求的顆粒,，最終進行成品包裝,。

在粒徑控制方面，博億不僅關注平均粒徑大小與大顆粒濃度的監(jiān)測,，更重視在分散過程中減少陶瓷粉體的損傷,。

圖為：博億NMM大流量濾網(wǎng)式納米砂磨機

博億通過優(yōu)化研磨介質(zhì)、調(diào)整研磨參數(shù)及引入先進的保護機制,。

有效降低磨損程度,，減少雜質(zhì)的產(chǎn)生,，保持粉體的原始物理化學性質(zhì),。