中國粉體網訊  近日,，硅微粉龍頭企業(yè)聯瑞新材發(fā)布2024年半年報,，公司2024年上半年度實現營業(yè)收入4.43億元，較上年同期增長41.15%,。實現凈利潤1.17億元,，較上年同期增長60.86%，實現扣除非經常性損益后的凈利潤1.06億元,，較上年同期增長70.32%。

據聯瑞新材半年報顯示,，報告期內營業(yè)收入較上年同期增長 41.15%,，主要系報告期內半導體市場需求回暖，公司緊抓行業(yè)發(fā)展機遇,，整體業(yè)務收入同比增長,，產品結構進一步優(yōu)化，高階品占比提升,，營業(yè)收入同比獲得增長,。

聯瑞新材高階硅微粉品占比提升

球形硅微粉產品顆粒形態(tài)

聯瑞新材表示，研發(fā)方面,，持續(xù)加強和客戶在先進封裝材料,、高頻高速覆銅板,、封裝載板、高性能絕緣制品,、導熱材料等領域的新產品上的合作,，研發(fā)創(chuàng)新項目順利推進；報告期內,，聯瑞新材持續(xù)聚焦高端芯片(AI,、5G、HPC等)封裝,、異構集成先進封裝(Chiplet,、HBM等)、新一代高頻高速覆銅板(M7,、M8等),、新能源汽車用高導熱熱界面材料等下游應用領域的先進技術，持續(xù)推出多種規(guī)格,、低CUT點,、表面修飾、Lowa微米/亞微米球形硅微粉,、球形氧化鋁粉,，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源汽車用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉,。持續(xù)加強高性能球形二氧化鈦,、先進氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發(fā)。

此外,，在市場需求增加的背景下,，報告期內，聯瑞新材新增了兩期擴產項目,，包括集成電路用電子級功能粉體材料建設項目,、先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目。

其中,，集成電路用電子級功能粉體材料建設項目進展方面,，目前該項目主體結構建設已完成，預計8月帶料調試,，9月份完成調試,、10月份試產，12月竣工投產,，將形成年產2.52萬噸電子級功能粉體材料產品生產能力,。

覆銅板、芯片先進封裝用硅微粉增速驚人 

高頻高速覆銅板和芯片先進封裝高速發(fā)展,，將打開高性能硅微粉市場空間,。

1）5G,、云計算、數據中心產業(yè)發(fā)展推動覆銅板向高頻高速方向迭代,，要求高性能硅微粉填充率提高,，從而帶動球形粉體需求量和價值量的提升。據平安證券預計,，2023-2026年我國覆銅板用硅微粉市場規(guī)模年復合增速有望達29%,，全球高頻高速覆銅板用硅微粉市場規(guī)模年復合增速有望達33%。

2）AI高速發(fā)展推動芯片先進封裝技術升級,，高性能塑封料市場空間被打開,，有望帶動高附加值的球形粉體填料需求規(guī)模擴大，據平安證券預計,，2022-2026年高性能塑封料用球形粉體市場規(guī)模年復合增速達10.4%,。

全球硅微粉競爭格局中 聯瑞新材占據一席之地

硅微粉主要廠商集中在日本，其次是中國,。國內生產的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉,，大部分產品屬于低端產品，主要生產企業(yè)有聯瑞新材,、華飛電子（雅克科技）等,。日本企業(yè)占據全球70%的市場份額，代表企業(yè)為電化株式會社,、日本龍森公司,、日本新日鐵公司。

主要參與企業(yè)

來源：聯瑞新材

江蘇聯瑞新材料股份有限公司承擔的“火焰法制備球形硅微粉成套技術與產業(yè)化開發(fā)及在集成電路的應用”突破國外“卡脖子”技術封鎖,。主要客戶：生益科技,、南亞電子材料（昆山）有限公司、聯茂（無錫）電子科技有限公司等 ,。

參考來源：聯瑞新材2024年半年報,；聯瑞新材招股書；聯瑞新材官網,；平安證券,；中國粉體網

（中國粉體網編輯整理/九思）

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