中國(guó)粉體網(wǎng)訊  2024年7月,，旭光電子子公司成都旭瓷新材料有限公司最新獲發(fā)“一種氮化鋁陶瓷燒結(jié)體及其制備方法和氮化鋁陶瓷基板”發(fā)明專利。本發(fā)明提供了一種氮化鋁陶瓷燒結(jié)體,，通過(guò)該氮化鋁陶瓷燒結(jié)體制備的氮化鋁陶瓷基板兼具高熱導(dǎo)率和高抗彎強(qiáng)度，其中，抗彎強(qiáng)度大于500MPa,，高于現(xiàn)有的氮化鋁陶瓷產(chǎn)品。

燒結(jié)——氮化鋁陶瓷基板實(shí)現(xiàn)“雙高”的關(guān)鍵

在實(shí)際應(yīng)用中，對(duì)于氮化鋁陶瓷基板除了要求具有高熱導(dǎo)率,、高電絕緣性能外,，很多領(lǐng)域還要求氮化鋁陶瓷具有高抗彎強(qiáng)度。目前市面流通的氮化鋁三點(diǎn)抗彎強(qiáng)度通常為400~500MPa,，嚴(yán)重限制了氮化鋁陶瓷基板的推廣應(yīng)用,，尤其是對(duì)可靠度要求較高的IGBT功率器件領(lǐng)域。由于AlN材料制作工藝比較復(fù)雜,，生產(chǎn)成本較高,，目前大部分國(guó)產(chǎn)AlN材料尚達(dá)不到高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度的應(yīng)用要求,。

在氮化鋁陶瓷基板制備中,，選對(duì)燒結(jié)方式及燒結(jié)助劑往往事半功倍，制備中引入燒結(jié)助劑是目前氮化鋁陶瓷燒結(jié)普遍采用的一種方法,。一方面是形成低溫共熔相,，實(shí)現(xiàn)液相燒結(jié)，促進(jìn)坯體致密化,；另一方面是去除氮化鋁中的氧雜質(zhì),，完善晶格，提高熱導(dǎo)率,。目前,，燒結(jié)AlN陶瓷使用的燒結(jié)助劑主要有Y₂O₃、CaO,、Yb₂O₃,、Sm₂O₃、Li₂O₃,、B₂O₃,、CaF₂、YF₃,、CaC₂等或它們的混合物,。

旭瓷新材提供一種氮化鋁陶瓷燒結(jié)體，該燒結(jié)體以Li₂O,、CaF₂和Y₂O₃的復(fù)合燒結(jié)助劑作為氮化鋁陶瓷燒結(jié)體的助劑,，能夠促進(jìn)氮化鋁陶瓷燒結(jié)過(guò)程的致密化，提高抗彎強(qiáng)度,；通過(guò)減少氧元素的引入以及將Al₂O₃固結(jié)在晶界上終促進(jìn)陶瓷的燒結(jié)并提高熱導(dǎo)率,，使制備的氮化鋁陶瓷基板兼具高熱導(dǎo)率和高抗彎強(qiáng)度。

在氮化鋁陶瓷燒結(jié)體配方體系中,，當(dāng)Y₂O₃高于3.5wt%時(shí),，燒結(jié)過(guò)程中Y-Al-O含量明顯增多且成團(tuán)聚集,，由于Y₃Al₅O₁₂熱導(dǎo)率低（約9 W/（m·K）），嚴(yán)重影響燒結(jié)后氮化鋁陶瓷產(chǎn)品的熱導(dǎo)率,。當(dāng)CaF₂以及Li₂O含量高于1.33wt%時(shí),，由于氟化物和含鋰化合物的揮發(fā)，燒結(jié)過(guò)程中增加了氮化鋁陶瓷燒結(jié)體的氣孔率,，降低了陶瓷致密程度,，從而導(dǎo)致燒結(jié)后氮化鋁陶瓷產(chǎn)品的抗彎強(qiáng)度急劇下降。而各添加劑小于最小值時(shí),，無(wú)法起到增強(qiáng)力學(xué)性能的效果或效果微乎其微,。

旭瓷新材的制備方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，以氮化鋁純粉計(jì),，含Y化合物的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.33 ~ 3.5wt%,，含Ca化合物的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.4 ~ 1.33wt%，含Li化合物的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1 ~ 1.33wt%時(shí),，能夠使制備的氮化鋁陶瓷產(chǎn)品的抗彎強(qiáng)度和熱導(dǎo)率快速提升,。然后通過(guò)微波燒結(jié)可明顯降低氮化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度，提高致密程度,，減少氣孔率,，解決現(xiàn)有氮化鋁陶瓷燒結(jié)體抗彎強(qiáng)度不高，難以應(yīng)用于高強(qiáng)度領(lǐng)域需求的問(wèn)題,，使制備的氮化鋁陶瓷基板兼具高熱導(dǎo)率和高抗彎強(qiáng)度,。

氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求大

氮化鋁陶瓷因出色的熱導(dǎo)性和電絕緣性成為新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，已經(jīng)在多個(gè)民用和軍用領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,。在5G,、新能源汽車以及人工智能來(lái)臨的大時(shí)代，上下游一體化布局成為氮化鋁陶瓷基板企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的理性選擇,。根據(jù)Maxmize Market Research數(shù)據(jù),，2021年全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到65.9億美元，預(yù)計(jì)2029年全球規(guī)模將達(dá)到109.6億美元,，年均增長(zhǎng)率約6.57%,。

氮化鋁作為陶瓷基板的理想材料市場(chǎng)廣闊，不同產(chǎn)品類型應(yīng)對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景需求,，其中以AMB、DBC,、DPC,、HTCC和結(jié)構(gòu)件為主要產(chǎn)品類型。DPC受大功率LED市場(chǎng)青睞,，AMB,、DBC借IGBT之風(fēng),，伴隨新能源與電動(dòng)車領(lǐng)域發(fā)展迅猛；HTCC因射頻,、軍工領(lǐng)域拉動(dòng)需求增長(zhǎng),；氮化鋁需求將持續(xù)受益于高速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體與新能源市場(chǎng)。

來(lái)源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局,、成都旭光電子官微,、中國(guó)粉體網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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