中國(guó)粉體網(wǎng)訊 7月26日，安徽蘅濱科技有限公司年產(chǎn)5億枚陶瓷基板項(xiàng)目簽約儀式舉行,。
安徽蘅濱科技有限公司成立于2021年，是蘅濱科技旗下一家專(zhuān)業(yè)聚焦于陶瓷薄膜電路及直接鍍銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè),，集研發(fā),、制造、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè),，致力于電子陶瓷領(lǐng)域的創(chuàng)新和突破,。其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的外資企業(yè)，擁有全套自主化先進(jìn)生產(chǎn)及檢驗(yàn)設(shè)備,。公司生產(chǎn)的陶瓷薄膜電路廣泛應(yīng)用于光通信,、芯片封裝、雷達(dá),、微波通訊,、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,，DPC陶瓷基板被廣泛應(yīng)用于大功率LED,、半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域。
DPC陶瓷基板：LED封裝基板的“寵兒”
直接鍍銅陶瓷基板（DPC）制備前端采用了半導(dǎo)體微加工技術(shù)（濺射鍍膜,、光刻,、顯影等），后端采用印刷電路板（PCB）制備技術(shù),，因此基板上金屬線更加精細(xì),，非常適合對(duì)準(zhǔn)精度要求較高的微電子器件封裝,。同時(shí)DPC基板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上/下垂直互聯(lián)，可實(shí)現(xiàn)電子器件三維封裝與集成,，降低器件體積。
近年來(lái),，LED 越來(lái)越多地被應(yīng)用于普通照明,，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)并向大功率、高集成,、密集化,、小型化方向發(fā)展，LED 發(fā)光效率和使用壽命會(huì)隨結(jié)溫的增加而下降,，所以散熱問(wèn)題成為大功率LED進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸,，受到廣泛的關(guān)注。
DPC陶瓷基板具有圖形精度高,、可垂直互連,、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可普遍應(yīng)用于大功率 LED 照明,、汽車(chē)大燈等大功率LED領(lǐng)域,、半導(dǎo)體激光器、電力電子功率器件,、微波,、光通訊、VCSEL,、射頻器件等應(yīng)用領(lǐng)域,，市場(chǎng)空間很大。
從產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用情況來(lái)看,，目前高亮度LED是DPC陶瓷基板最大的下游應(yīng)用,，占有大約70%的市場(chǎng)份額。此外,，平面DPC陶瓷基板目前主要用于汽車(chē)照明,、植物照明、激光器,、汽車(chē)電子,、熱電制冷器等領(lǐng)域。
高導(dǎo)熱的陶瓷基板是“必選”
隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化,、高密度,、多功能和高可靠性方向發(fā)展，選用合適的封裝材料與工藝,、提高器件散熱能力成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸,。陶瓷基板由于具備良好的導(dǎo)熱性,、耐熱性、絕緣性,、低熱膨脹系數(shù),，在電子封裝特別是功率電子器件中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
2022年全球DPC陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模為2.6億美元,，預(yù)計(jì)2023年有望達(dá)到2.73億美元,。DPC陶瓷封裝基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來(lái)發(fā)展方向,，未來(lái)幾年全球DPC陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),。
2022-2026年全球DPC陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模情況
來(lái)源：共研網(wǎng)
LED芯片對(duì)于散熱要求極為苛刻，目前單芯片1W大功率LED已產(chǎn)業(yè)化,，3W,、5W，甚至10W的單芯片大功率LED也已推出,，并部分走向市場(chǎng),。這使得超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，從特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域逐步走向普通照明市場(chǎng),。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。而傳統(tǒng)的基板無(wú)法承載高功率的熱能,，高導(dǎo)熱的陶瓷基板必然是第一選擇,。
來(lái)源：國(guó)家級(jí)池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、中國(guó)粉體網(wǎng),、共研網(wǎng)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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