中國粉體網(wǎng)訊 在一季度凈利潤大增759.89%之后,，國內(nèi)知名的印制電路板（PCB）企業(yè)生益電子近日又公告，預(yù)計(jì)2024年上半年公司歸母凈利潤為9350萬元到1.1億元,，同比增長876.88%-1049.27%,。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇,，新能源汽車需求持續(xù)，AI服務(wù)器,、AI光模塊等相關(guān)PCB需求持續(xù)旺盛,，預(yù)計(jì)下半年市場需求將依然火爆,。
生益電子通信設(shè)備板
PCB是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接,，是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)必需品,，因此PCB也被稱為是“電子產(chǎn)品之母”,。目前，PCB產(chǎn)品在消費(fèi)電子,、計(jì)算機(jī),、通訊設(shè)備、汽車,、工業(yè)醫(yī)療、航空等眾多領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛,，尤其是AI大模型快速迭代,，以及汽車智能化等浪潮下,，服務(wù)器、汽車PCB將迎來量價(jià)齊升機(jī)遇,。
資料顯示,，PCB中直接原材料成本占比超過一半,，其中覆銅板材料占比超過30%。覆銅板（CCL）作為印制電路板制造中的基礎(chǔ)材料,，其基本特性和加工性能很大程度上影響著PCB的品質(zhì)和長期可靠性。隨著無鉛時(shí)代的來臨,，焊料的焊接溫度從原來的183℃提高到217℃，同時(shí)PCB廠家不斷向高多層,、高密度安裝等方向發(fā)展,，覆銅板的耐熱能力面臨著越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),。
近年來,，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)方面,，采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為一個很重要的研究手段。一些大型的覆銅板生產(chǎn)廠家都將應(yīng)用填料技術(shù)作為推進(jìn),、突破CCL某些新技術(shù)的秘密武器,。而在眾多無機(jī)填料中，硅微粉越來越突出其重要的地位,。不同類型和不同粒徑的硅微粉添加到環(huán)氧樹脂固化體系中表現(xiàn)出不同的性能特別是覆銅板的耐熱性能。
硅微粉作為一種典型的無機(jī)填料,，具有“三高”(高絕緣性、高熱傳導(dǎo),、高熱穩(wěn)定性)、“三低”(低熱膨脹系數(shù),、低介電常數(shù),、低原料成本),、“兩耐”(耐酸堿性、耐磨性)的優(yōu)良特性,，近年來備受關(guān)注。硅微粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融,、冷卻所產(chǎn)生的非晶態(tài) SiO2)為原料,，通過破碎,、篩分、研磨,、磁選,、浮選,、酸洗、高純水處理等工序加工處理而得的二氧化硅粉體材料,。
硅微粉在應(yīng)用的過程中主要作為功能性填料與有機(jī)高分子聚合物進(jìn)行復(fù)合,，從而提高復(fù)合材料的整體性能,。硅微粉本身屬于極性、親水性的物質(zhì),，與高分子聚合物基質(zhì)的界面屬性不同,，相容性較差,，在基料中往往難以分散,，因此，通常需要對硅微粉進(jìn)行表面改性,，根據(jù)應(yīng)用的需要有目的地改變硅微粉表面的物理化學(xué)性質(zhì)，從而改善其與有機(jī)高分子材料的相容性,，滿足其在高分子材料中的分散性與流動性需求。近年來,，國內(nèi)外針對硅微粉改性的研究主要集中在表面改性工藝優(yōu)化,、改性劑篩選,、改性粉體應(yīng)用等方面，取得了諸多研究進(jìn)展,。
根據(jù)材料特性及制造工藝等，CCL行業(yè)所使用的硅微粉大致分為四類：結(jié)晶型硅微粉,、復(fù)合型硅微粉,、熔融型硅微粉和球形硅微粉,。結(jié)晶型硅微粉具有晶體結(jié)構(gòu)，有高密度,、高硬度和高熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn),。復(fù)合型硅微粉為數(shù)種無機(jī)礦物配比制成,，具有硬度低、電導(dǎo)率高等特點(diǎn),。熔融型硅微粉為無定型結(jié)構(gòu)，具有低應(yīng)力,、熱膨脹系數(shù)小和放射性含量低等特點(diǎn),。球形硅微粉的顆粒個體呈球形,，具有流動性好,、填充率高、低應(yīng)力及低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn),。
覆銅板行業(yè)現(xiàn)大量使用的不同類型硅微粉因其成分和生產(chǎn)工藝不同等原因，各自具有不同的特征指標(biāo),，從而體現(xiàn)不同的功能。各種硅微粉對于覆銅板各方面的影響規(guī)律一致,，但不同硅微粉之間的影響幅度存在差異,。其中,，球形硅微粉綜合表現(xiàn)最好，但價(jià)格也最貴,。在選用硅微粉時(shí),，需要根據(jù)需求針對性選擇,。
未來，球形硅微粉的制備技術(shù),、高填充技術(shù)以及表面處理技術(shù)仍然會是硅微粉填料的重要發(fā)展方向,。研究球形硅微粉的制備技術(shù)用以降低生產(chǎn)成本,，使其被更加廣泛地應(yīng)用；當(dāng)填充量不足以滿足越來越高的性能需求時(shí),，對高填充技術(shù)的研究勢在必行；表面處理技術(shù)在整個CCL用無機(jī)填料領(lǐng)域都至關(guān)重要,，現(xiàn)階段研究和應(yīng)用的各種偶聯(lián)劑,，均能在一定程度上提高性能，但仍有很大的空間,。此外，CCL用無機(jī)填料也會由單一填料的應(yīng)用走向混合填料的研究和應(yīng)用,，以期望能同時(shí)提升CCL的多項(xiàng)性能。
當(dāng)前，隨著PCB市場逐漸走出前期的低谷而有望進(jìn)入一個新的增長周期,，它所需的硅微粉填料也將迎來發(fā)展的契機(jī),。全球知名的電子級硅微粉生產(chǎn)商江蘇聯(lián)瑞,，2024年第一季度的營業(yè)收入達(dá)到2.02億元，同比增長39.46%,，歸屬于上市公司股東的凈利潤為5167.53萬元,，同比增長了79.94%,，表明該公司在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了較大幅度的業(yè)績增長。全球近千億美元市場規(guī)模的PCB市場的復(fù)蘇,，或?qū)⑼苿与娮蛹壒栉⒎坌袠I(yè)的飛躍,。
參考來源：
[1]黃偉壯等：不同類型硅微粉對覆銅板耐熱性影響的研究，廣東生益科技股份有限公司
[2]錢晨光等,，硅微粉表面改性及其應(yīng)用研究進(jìn)展，中國礦業(yè)大學(xué)（北京）
[3]鄭鑫,，硅微粉填料在覆銅板中的應(yīng)用及發(fā)展趨勢,，廣東鼎泰高科技術(shù)股份有限公司
[4]上海證券報(bào),、證券時(shí)報(bào)e公司、中國基金報(bào)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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