中國粉體網訊  硅微粉是以結晶石英,、熔融石英等為原料,，經研磨、精密分級,、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料,，具有高耐熱、高絕緣,、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等性能,。按照其顆粒形態(tài)，硅微粉一般可分為角形硅微粉和球形硅微粉,。

本文主要介紹角形硅微粉,。

1、角形硅微粉分類和應用

角形硅微粉是外形無規(guī)則,，多呈棱角狀的硅微粉,，其生產原料以脈石英、石英巖和熔融石英為主,，又可分為結晶硅微粉和熔融硅微粉,。

角形硅微粉常見理化指標

（1）結晶型硅微粉

結晶硅微粉的主要原料是精選優(yōu)質石英礦,，經過分揀,、破碎、提純,、研磨,、分級等工序加工而成的ɑ晶體二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板等下游產品的線性膨脹系數(shù),、電性能等物理性能,。

結晶硅微粉的產品SEM圖

其優(yōu)勢在于起步早,，工藝成熟并且簡單，對生產硬件要求較低且價格相對便宜,，對覆銅板的剛度,、熱穩(wěn)定性和吸水率等各方面的性能都有不小的改善作用。其缺點主要是對樹脂體系的改善不及球形硅微粉,，具體表現(xiàn)為分散性,、耐沉降性以及耐沖擊性均比球形硅微粉要低，熱膨脹系數(shù)比球形硅微粉要高,。

應用領域：結晶硅微粉價格較低,，可應用于生產要求較低的行業(yè)，例如家電用覆銅板,、開關,、接線板、充電器等使用的環(huán)氧塑封料,；電工絕緣材料,、膠粘劑、涂料,、陶瓷等領域

（2）熔融型硅微粉

熔融硅微粉的主要原料是精選的具有優(yōu)質晶體結構的石英,，經酸浸、水洗,、風干,、再經高溫熔融、破碎,、人工分揀,，磁選、超細碎,、分級等工藝精制而成的硅微粉,，具有高純度、高絕緣,、線性膨脹系數(shù)小,、內應力低、電性能優(yōu)異等特性,。其主要缺點是制備過程中熔融溫度較高,，工藝復雜，介電常數(shù)相對于結晶型硅微粉雖有改善但仍較高,，其生產成本較結晶型硅微粉要高,。

熔融硅微粉產品SEM圖

應用領域：智能手機、平板電腦,、汽車,、網通及工業(yè)設備等所使用的覆銅板,；芯片封裝使用的環(huán)氧塑封料；膠粘劑,、涂料,、陶瓷、包封裝等

2,、角形硅微粉制備工藝

角形硅微粉的制備方法主要有干法和濕法研磨兩種,。

干法研磨是將硅微粉原料放進球磨機或振動磨中研磨，該研磨工藝可以連續(xù)進料和出料,，也可以一次投入若干重量原料,，連續(xù)研磨若干時間后出料；出料時要經過微粉分級機控制粒度,，粗的產物返回磨機再磨或作為產品,，細的則是產品。干法研磨要嚴格控制入磨物料水分,，產品不再干燥,。

干法研磨工藝流程圖

濕法研磨是將若干重量硅微粉原料一次投入球磨機中，加入適量的水,，作業(yè)濃度在65%～80%,；連續(xù)研磨十幾個小時后，倒出料漿,，用壓濾方法或放在料桶內自然沉淀脫水,，得到含水料餅；用打碎機打碎分散后均勻連續(xù)地投到空心軸攪拌烘干機中,，干燥后得到產品,。

濕法研磨工藝流程圖

參考來源：華經產業(yè)研究院、聯(lián)瑞新材等

材料科學與工程技術《硅微粉常見分類及用途》

海通國際《硅微粉深度報告：下游需求持續(xù)增加,，品質要求不斷提高》

（中國粉體網編輯整理/星耀）

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